飞凌受邀参加2023年瑞萨技术交流日（郑州站）
近日，飞凌嵌入式受邀参加了在郑州高新皇冠假日酒店举行的2023年瑞萨技术交流日全国巡回展（郑州站）。此次交流日汇聚了来自新能源、自动化、工业物联网以及人工智能等领域的专业人士，共同探讨未来行业与技术发展的新趋势和新挑战。
在本次技术交流日上，飞凌嵌入式展示了其FET-G2LD-C核心板及配套的OK-G2LD-C开发板产品。FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效的多核异构处理器RZ/G2L设计开发，具有出色的性能表现。它搭载2颗Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz，并集成1颗Cortex-M33 MCU内核，主频达200MHz。此外，还配备了500MHz GPU Mali-G31和多种显示接口，功能接口资源丰富，适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
通过参加本次“瑞萨技术交流日”，飞凌嵌入式得以结识业内众多优秀的合作伙伴，共同面对市场的新机遇与新挑战。飞凌嵌入式一直致力于为全球智能化、数字化产业升级提供助力，未来将继续携手更多同仁，为客户带来更加优质、高效和可靠的产品和服务。飞凌嵌入式的目标是让客户的产品研发更简单、更高效，让客户的产品更智能、更稳定。
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FET-G2LD-C核心板
飞凌RZ/G2L系列 FET-G2LD-C工业级核心板，基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发，MPU基于Cortex-A55 CPU 集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器，为人机界面（HMI）应用的复杂功能（如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理）提供更经济高效的支持。RZ/G2L 还具有Cortex-M33内核，无需外部微控制器（MCU）即可对传感器数据采集等任务进行实时处理，从而降低整体系统成本。适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。 了解详情
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OK-G2LD-C开发板
OK-G2LD-C开发板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 MCU内核，主频达200MHz。采用核心板+底板的分体式设计，方便用户二次开发的同时，还添加了RS485、CAN接口EMC防护参考设计，简化用户设计，利于现场评估测试，适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景
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