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《胡润中国AI企业50强》揭晓：国内人工智能产业迈入“硬科技”时代
2026-02-06 10:31:00
飞凌嵌入式
在AI产业从技术突破走向价值兑现的浪潮中，飞凌嵌入式作为智能设备核心平台的提供商，始终紧跟产业趋势，将AI芯片技术与行业应用场景深度融合，为客户提供高可靠、易落地的嵌入式AI产品。
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RK3562 开发板开机 LOGO 一键更换，独立分区 + 双模式更新全教程
2026-02-05 13:53:00
Forlinx
针对RK3562开发板更换开机 LOGO 需修改源码、重新编译烧写系统的痛点，本文分享一套高效解决方案。RK3562开发板通过新增独立 LOGO 分区，实现 U-Boot 与 Kernel 双阶段 LOGO 独立显示，支持 U 盘自动更新与手动命令行双模式操作，无需改动系统源码，且独立分区不影响 rootfs 系统更新。方案适配 Linux5.10.198+QT5.15.10 环境，附完整分区配置、验证步骤与操作命令，嵌入式开发者可直接落地使用
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RK3588 到底强在哪？核心板 / 开发板选型、参数与功耗全梳理
2026-02-03 11:25:00
Forlinx
针对工业设备对算力与稳定性的双重需求，瑞芯微RK3588平台系列核心板提供DDR4/DDR5双版本选择。本文系统梳理飞凌嵌入式 RK3588系列核心板的硬件差异、接口速率、温宽规格及功耗表现，结合GB/T振动测试标准，为硬件工程师提供客观选型依据与设计参考。
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工业级核心板怎么选？FET527-C（全志 T527）的稳定性、接口扩展性解析
2026-02-03 10:28:00
Forlinx
飞凌嵌入式T527核心板 开发板基于全志 T527 高性能平台打造，集成八核 Cortex-A55 CPU、2TOPS NPU 及多核心架构，兼具强劲运算能力与专业 AI 视觉效果。产品通过严苛工业环境测试，支持 - 40℃~85℃宽温工作，10~15 年生命周期保障持续供应，适配商显、机器人、工业智能、车载中控等多元场景。核心板接口资源丰富，涵盖 MIPI、HDMI2.0、PCIe2.1 等关键接口，最小系统仅需 5V 电源即可运行，硬件设计简洁且扩展性强。本文将深入拆解其核心参数、硬件设计规范、开发平台资源及常见问题排查，为嵌入式开发提供实用参考。
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EMMC使用注意事项，从eMMC到NAND，嵌入式系统存储
2026-02-02 10:58:00
Forlinx
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深入解析嵌入式存储介质的物理特性与擦写机制，提供专业的eMMC寿命评估方法与系统级优化方案， 助力构建高可靠性的工业级数据存储系统。
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EMMC健康监测工具
2026-02-02 10:14:00
Forlinx
文章标签:
专业的嵌入式存储设备健康状态监测解决方案，提供实时写入量监控、寿命评估与坏块检测功能， 确保工业级存储系统的长期稳定运行与数据安全。
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RK3568 处理器全详解：RK3568核心板 + RK3568开发板硬件规格、功耗与接口问题排查
2026-01-31 13:19:00
Forlinx
本文全面解析瑞芯微RK3568国产高性能处理器及其配套硬件方案。内容涵盖处理器四核A55架构与1TOPS NPU算力特性，RK3568核心板的差异对比与硬件规格，RK3568开发板的接口资源与设计指南，并提供功RK3568耗数据与常见硬件问题排查方法，为AIoT及工业应用提供完整的硬件选型与设计参考。
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飞凌嵌入式RV1126B 工业级开发板/核心板
2026-01-30 14:31:00
Forlinx
飞凌嵌入式RV1126B 是由保定飞凌嵌入式技术有限公司基于 瑞芯微（Rockchip ）RV1126B/ RV1126BJ 处理器开发设计的工业级开发板/核心板，面向智慧工业、智慧园区、智慧工地等边缘视频分析与目标识别等 AI 分析需求。飞凌嵌入式RV1126B系列包含FET1126B-S/FET1126BJ-S 核心板，OK1126BJ-S开发板。
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基于瑞芯微 RV1126 的 FET1126BJ-S 核心板，为何能成为端侧 AI 的工业级首选？
2026-01-28 15:05:00
Forlinx
作为瑞芯微专为端侧AI计算打造的明星处理器，RV1126B/RV1126BJ集成4核ARM Cortex-A53架构核心，搭载独立NPU与功能完善的VPU，具备丰富的工业接口扩展能力，为边缘视频分析、目标识别等智能应用提供坚实的硬件基础。
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瑞芯微RK3576 +Preempt-RT实测，EtherCAT抖动低至2.113μs
2026-01-26 15:25:00
飞凌嵌入式
在工业自动化高精度应用场景中，实现微秒级硬实时控制一直是核心挑战。本文基于飞凌嵌入式RK3576开发平台，结合Preempt-RT实时内核与开源IgH EtherCAT Master协议栈，通过实测展示了1ms周期同步速度模式与125μs周期同步转矩模式的性能表现。在CPU隔离核与满负载压力下，系统将通讯周期抖动显著降低，其中转矩模式抖动从50.047μs优化至2.113μs，呈现了一套完整可落地的高性能实时控制方案。
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