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FET-D9360-C核心板
FET-D9360-C核心板基于芯驰D9-Pro高性能处理器开发设计，集成了6个ARM Cortex-A55高性能核和1个ARM Cortex-R5实时核。核心板采用10层PCB沉金工艺，整板为44×65mm超小尺寸，选用4×100Pin超薄板对板连接器，共400个引脚，将处理器功能引脚全部引出，且核心板兼容D9系列多款处理器，满足您高性能、多样化定制需求。
新一代高性能工业级国产芯片
芯驰D9-Pro是新一代国产工业应用处理器，它集成了6个ARM Cortex-A55高性能核和1个ARM Cortex-R5实时核，产品超高一致性及优良率，超长使用寿命保障。在同类型国产芯片普遍采用28nm、22nm制程工艺的状态下，该处理器引入16nm制程工艺，大幅提升芯片性能、降低功耗。
源于车规设计，为工业而生
芯驰科技研发团队拥有丰富的车规级芯片设计经验。D9系列芯片是芯驰科技专为先进工业应用而设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。
Cortex R5 强实时高安全保护
工作频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器，保证强实时性的应用处理，确保实时应用专享实时算力域，双核锁步确保芯片运算最后一步保护。
实现三屏异显，满足多样需求
核心板具备2xLVDS、2xMIPI DSI显示接口，可同时输出3路显示信号，最大支持2560×1600@60Hz分辨率，满足单屏手持终端、双屏收银机、多屏广告机、电子站牌、自助服务机、工业HMI等多种场景多样化显示需求。
持续更新的用户资料
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▊规格参数
核心板外观与尺寸
核心板整板尺寸小巧仅44mm*65mm，采用4组100Pin板对板连接器合高仅1.5mm，将小体积、便于拆卸的优势集一身
安装后高度示意图
*注：尺寸公差±0.2mm。核心板和底板固定建议选择M2*5mm的双通铜柱，配套螺钉规格M2*4mm。
FET-D9360-C核心板基础参数 处理器
芯驰D9Pro
型号：D9360-JHFAA
架构：6×Cortex-A55+1×Cortex-R5
主频：2.0GHz+800MHz
NPU：0.4TOPS INT8（0.8TOPS INT4）
GPU：PowerVR 9XM 3D GPU, 100GFLOPS
VPU：H.264视频编解码4Kp30
RAM
2GB/4GB LPDDR4x
ROM
16GB/32GB eMMC
工作温度
工业级：-40℃ ~ +85℃
工作电压
DC 12V
接口方式
板对板连接器（4×100Pin，引脚间距0.4mm，合高1.5mm）
操作系统
Linux 4.14.61+Qt 5.15.2
系统烧写方式
•TF卡
•USB Device
FET-D9360-C核心板功能参数 功能
数量
参数
LVDS
2
支持2个8-lane LVDS，单个8-lane LVDS支持最大分辨率为1080P
支持4个4-lane LVDS，单个4-lane LVDS支持最大分辨率为720P
3路显示控制，支持三屏异显
MIPI DSI
2
支持最大分辨率为2K。适配飞凌7寸电容触摸屏（分辨率1024×600）
MIPI CSI
2
支持两路4个虚拟通道摄像头
支持4路1080P@30fps摄像头输入
Ethernet
2
2个RGMII接口以太网GMAC，支持10/100/1000Mbps的数据传输速率
支持1.8V/2.5V RGMII模式；支持3.3V RMII模式
支持TSN
PCIe
2
2个PCIe 3.0×1接口（或1个PCIe 3.0×2接口），支持RC/EP两种模式
USB 3.0
2
2组USB 3.0接口
CAN-FD
4
4个CAN-FD
OSPI
2
支持SDR单倍速率和DDR双倍速率模式
支持数据位宽自定义，支持1bit/2bit/4bit/8bit模式
SDIO
2
支持DS和HS模式
支持SDR 12/SDR 25/SDR 50/SDR 104/DDR 50等多种模式
I2S
≤6
支持4个单通道I2S/TDM，支持多种数据对齐模式
支持2个多通道I2S，支持多种数据对齐模式
ADC
4
支持12bit SAR ADC
SPI
≤8
最多支持8个SPI接口，支持主从模式
UART
≤16
最多支持16个UART接口
I2C
≤12
最多支持12个I2C接口
JTAG
1
支持1路JTAG
GPIO
143
最多可使用GPIO达143个（存在GPIO复用，为理论最大数量）
注：表中接口数量为硬件设计或CPU理论最大值，其中多数功能引脚为复用关系，为方便配置请参考PinMux表格；
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