新品发布｜飞凌嵌入式UP5封装核心板正式登场！一套底板多芯兼容，性能升级不换板
飞凌嵌入式 UP5标准化封装核心板 全新发布
针对嵌入式产品硬件迭代频繁、平台切换困难、供应链选型受限等行业痛点，飞凌嵌入式正式推出UP5标准化封装核心板， FET3576-UP5/FET3576J-UP5、 FET3588-UP5/FET3588J-UP5系列新品同步亮相。产品统一采用50×50mm LGA封装，提供瑞芯微RK3576、RK3588双主控可选，兼顾强劲AI算力、高清多媒体能力与丰富接口资源，为工业智能、边缘计算、智能终端等场景提供高灵活度的国产化硬件底座。
什么是UP5封装
UP5是飞凌嵌入式定义的通用核心板封装标准。"UP"代表Universal Package（通用封装），数字"5"代表产品尺寸为50mm×50mm。采用LGA焊盘阵列接口，共计624个引脚，焊球间距1.25mm。
同封装引脚完全兼容：底板一次设计，即可直接更换不同主控的UP5核心板，无需重新改板。
基于UP5封装标准，硬件设计可复用、供应链选择更多元、产品尺寸小巧紧凑，极大降低嵌入式设备的开发难度与迭代风险，让产品后续升级换代更加 灵活便捷。
UP5核心板三大核心优势
一次底板设计，即可适配多款不同性能的UP5核心板，产品迭代无需反复改板，显著节省研发成本。
统一封装、多主控平台可选，芯片选型更丰富，有效降低供应链断供风险。
50×50mm标准化尺寸，在保证完整性能与接口的前提下，实现体积与成本双向优化，轻松适配空间受限设备。
双芯齐发，覆盖不同算力档位
两款核心板硬件引脚完全兼容，同一套底板即可按需更换 RK3576/RK3588，实现从主流级到旗舰级的灵活升级；无需重新设计底板，只需更换核心板，能够有效缩短研发周期，加速产品上市。
行业落地场景广泛
UP5系列核心板凭借算力、多媒体、接口与安全性等多维优势，广泛适配各行业智能化项目：
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