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FET3399-C核心板

CPU:瑞芯微 RK3399

架构:2x Cortex-A72+4x Cortex-A53

主频:A72@1.8GHz;A53@1.4GHz

RAM:2GB/4GB LPDDR3

ROM:16GB/32GB eMMC

OS:Android、Linux、ForlinxDesktop

CPU:RK3399
架构:Cortex-A72,Cortex-A53
主频:1.8GHz,1.4GHz
内存:2GB LPDDR3
ROM:16GB eMMC
系统:Linux 4.4.189+QT5.12,Android7.1,ForlinxDesktop 18.04

  • 概述特点
  • 规格参数
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  • FET3399-C 核心板


    FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核,主频1.8GHz;4个ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHz;GPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;板载2GB LPDDR3 RAM,16GB eMMC ROM;
    具备多种显示接口 ,包括HDMI 2.0 、MIPI-DSI 、eDP 1.3、DP 1.2,最大分辨率达4K,支持双屏同显、双屏异显;同时提供多种外设接口,如PCIe、USB3.0 Host,Type-C、MIPI-CSI、SPDIF、I2C、SPI 、UART 、ADC、PWM、GPIO 、I2S(支持8路数字麦克风阵列输入)和千兆以太网。
    目标应用:
    自助设备
    边缘计算
    5G智能终端
    POS机
    商显一体机
    人脸识别
    …… ……

    六核高性能

    FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核, 主频1.8GHz;4个ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHz;GPU采用Mali-T864, 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;板载2GB LPDDR3 RAM(可选4GB),16GB eMMC ROM;

    rk3399六核高性能

    多种AI框架支持

    FET3399-C Android7.1系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架; 并提供针对RK3399平台深度学习目标检测开发的优化方案 例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块,以降低CPU负载。

    RK3399多种AI框架支持

    4K 高清显示

    支持4K VP9 和 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps;具备视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

    FET3568-C核心板


    多种显示接口,支持双屏异显、双屏同显

    双VOP显示,分辨率分别支持4096x2160 及2560x1600;并支持多种显示接口,双通道MIPI-DSI (每通道4线)、 eDP 1.3(4 线,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 线,最高支持4K 60Hz)

    RK3399双屏异显
    RK3399双屏显示

    双ISP处理

    双硬件ISP,最高支持单13MPix/s或双8MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入,为图像识别应用加速。

    RK3399双硬件ISP

    高速连接器,防氧化、防误插

    核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器,防氧化能力更强,为信号传输提供高可靠性保障; 同时保护触点在拿取过程中不被手接触到,免去沾染汗渍带来的后顾之忧;核心板具备防反插设计,防止误操作导致的核心板损伤。

    FET3568-C核心板

    OK3399-C开发板接口展示

    RK3399背面接口图 RK3399接口图

    通讯能力强而灵活

    OK3399-C支持千兆以太网,2.4GHz&5GHz双频WiFi,蓝牙5.0,并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽,让通讯更顺畅,选择更灵活。

    RK3399通讯能力强而灵活

    二次开发更方便

    OK3399-C开发板除标准外设接口外,将剩余的引脚通过2.54间距排针引出,包括SPIx2、IIC、ADCx2、GPIOx4 , 方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出,方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。

    RK3399二次开发

    固定安装更灵活

    OK3399-C开发板提供2种尺寸,保留延长条的整板尺寸为130x155mm, 适用于标准铝型材安装;去掉延长条的整板尺寸为130x140mm,体积更小巧,适用于自定义外壳安装。

    RK3399安装更灵活

  • 核心板基础参数

    CPU

    RK3399六核处理器,Big.Little大小核架构
    Cortex-A72 Core:
    • 2x Cortex-A72
    • 最高主频1.8GHz
    • 64位Armv8


    Cortex-A53 Core:
    • 4x Cortex-A53
    • 最高主频1.4GHz
    • 64位 Armv8

    GPU

    3D 图形引擎:
    • 4核Mali-T860MP4
    • 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1
    • 支持OpenCL 1.2


    2D 图形引擎:
    • 源格式支持:
    ARGB、RGB888、RGB565、RGB4444、RGB5551、YUV420、YUV422(SupportYUV422SP10bit/YUV420SP10bit)
    • 目标格式支持:
    ARGB、RGB888、RGB565、RGB4444、RGB5551、YUV420、YUV422(SupportYVYU422/420 output)

    • 最大分辨率: 8192x8192 源格式, 4096x4096 目标格式

    VPU

    解码:
    • H.265/HEVC, 高达4Kx2K @ 60fps
    • VP9, 高达4Kx2K @ 60fps
    • H.264/AVC, 高达4Kx2K @ 30fps
    • MPEG-1,ISO/IEC 11172-2, 高达1080P @ 60fps
    • MPEG-2,ISO/IEC 13818-2, 高达1080P @ 60fps
    • MPEG-4,ISO/IEC 14496-2, 高达1080P @ 60fps
    • VC-1, 高达1080P @ 60fps
    • MVC基于H.264或H.265, 高达1080P @ 60fps


    编码:
    • 1080p30 AVC/H.264
    • 1080p30 VP8

    RAM

    • 2GB(可选4GB)
    • LPDDR3  1600

    ROM

    • 16GB(可选32GB)

    • eMMC 5.1存储器
    • HS400模式

    工作温度

    0℃~80℃

    尺寸

    46mm x 70mm

    供电电压

    12V

    操作系统

    Android
    • Android:7.1 64bit
    • Kernel:Linux 4.4
    • 开发环境:提供搭建好的开发环境

    Linux
    • File System:buildroot
    • Desktop:Weston
    • QT:5.12
    • Kernel:Linux 4.4.189
    • 开发环境:提供搭建好的开发环境

    ForlinxDesktop
    • File System:Ubuntu18.04 64bit
    • Kernel:Linux 4.4.189
    • 开发环境:提供搭建好的开发环境
    • 介绍:ForlinxDesktop18.04基于Ubuntu18.04 64bit桌面系统构建,是一个适用于FET3399-C核心板及OK3399-C开发板的桌面系统。

    核心板功能参数

    功能

    描述

    Display

    双显示引擎高达4096x2160 和 2560x1600分辨率, 从以下接口输出:
    MIPI-DSI ≤2
    •CPU内部具备3个MIPI PHY,其中MIPI0只能用做DSI, MIPI1可用做DSI或CSI, MIPI2只能用做CSI
    •每个DSI端口有4条数据通道,提供高达6.0 Gbps的数据速率
    •每个DSI端口最高支持1080p@60fps输出
    •MIPI0和MIPI1组成双通道可支持2560x1600@60fps输出


    eDPx1
    •符合eDP v1.3规范
    •支持RGB 6/8/10bit视频格式
    •支持4条数据通道,每通道2.7/1.62 Gbps
    •支持面板自动刷新(PSR)


    DP x1
    •符合DisplayPort v1.2规范
    •与HDCP2.2兼容(与HDCP1.3向后兼容)
    •只有一个内置的DP控制器,可以从Type-C接口输出*
    •最高支持4Kx2K@60Hz分辨率输出


    HDMI x1
    •HDMI 1.4、HDMI 2.0
    •高达18Gbps聚合带宽
    •高达1080p@120Hz、4Kx2K@60Hz、QXGA@120Hz分辨率
    •支持HDCP 1.4/2.2

    Audio

    I2S/PCM x3
    •I2S0/I2S2 支持8通道TX/RX. I2S1支持2通道TX/RX
    •I2S2在内部连接到HDMI和DisplayPort。I2S0和I2S1用于外设
    •音频分辨率从16位到32位
    •采样率高达192KHz


    SPDIF
    •支持两个16位音频数据一起存储在一个32位宽的位置
    •支持双相位格式立体声音频数据输出
    •支持16到31位音频数据左或右对齐在32位宽的样本数据缓冲区
    •支持16,20,24位音频数据传输在线性PCM模式
    •支持非线性PCM传输

    Camera

    MIPI CSI ≤2
    •支持1个摄像头1300万像素或2个800万像素
    •有两个内置的ISP(图像传感器处理器)
    •一个ISP的最大输入分辨率是1400万像素


    USB UVC
    •支持USB UVC协议的摄像头输入

    USB
    Type-C

    USB Type-C x2(和USB 3.0复用)
    •符合USB Type-C规范,1.1版
    •支持USB3.0 Type-C和DP 1.2* 可切换模式的USB Type-C
    •USB3.0的数据率为5Gbps
    •DP1.2的数据速率高达5.4Gbps(HBR2),可以支持1/2/4通道模式*
    •DisplayPort支持AUX通道*

    USB OTG3.0

    USB OTG 3.0 x2(包含USB OTG 2.0 x2)
    •兼容的规范:USB 3.0、USB 2.0、USB Host 1.1
    •USB 3.0全双工模式下,最高达5Gbps带宽

    USB 2.0

    USB 2.0 Host x2(独立接口,不与USB 3.0复用)
    •兼容USB 2.0主机规范
    •支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式

    SD/MMC

    SD/MMC x2
    •可以配置为SD/MMC或SDIO
    •兼容SDIO 3.0协议
    •4位数据总线宽度

    Ethernet

    千兆以太网接口 x1
    •RGMII接口支持10/100/1000-Mbps的数据传输速率
    •RMII 接口支持 10/100-Mbps的数据传输速率

    SPI

    SPI x5
    •支持串行主从模式,软件可配置
    •基于DMA或基于中断的操作
    •TX和RX分别为32x16位FIFO

    UART

    UART x5
    •基于DMA或基于中断的操作
    •TX和RX分别为64Bytes FIFO
    •每个串口最高支持4.0 Mbps

    I2C

    I2C x7
    •多主机I2C
    •标准模式下最高100 kbit/s的传输速率
    •快速模式下最高400 kbit/s的传输速率

    PCIe

    PCIe x 1
    •兼容PCI Express基础规范修订2.1
    •4全双工通道
    •每通道每方向支持2.5GT/s串行数据传输速率
    •双操作模式: Root Complex(RC)和 End Point(EP)

    PWM

    PWMs x 3
    •基于中断操作
    •32-bit 定时器/计数器
    •支持捕获模式
    •支持连续模式或一次性模式

    ADC

    ADC x 5
    •逐次逼近型ADC
    •10位
    •转换速度范围可达1MS/s采样率




    开发板功能参数

    功能

    描述

    电源

    DC 12V

    HDMI

    •HDMI 1.4、HDMI 2.0
    •高达18Gbps聚合带宽
    •高达1080p@120Hz、4Kx2K@60Hz、QXGA@120Hz分辨率
    •支持HDCP 1.4/2.2

    USB Type-C

    •支持USB Type-C烧写/更新操作系统
    •符合USB Type-C规范,1.1版
    •支持USB3.0 Type-C和DP 1.2* 可切换模式的USB Type-C
    •USB3.0的数据率为5Gbps
    •DP1.2的数据速率高达5.4Gbps(HBR2),可以支持1/2/4通道模式*
    •DisplayPort支持AUX通道*

    TF Card

    •支持TF Card烧写/更新操作系统
    •支持1.8V*和3.3V模式

    USB 3.0

    •兼容的规范:USB 3.0、USB 2.0、USB Host 1.1
    •USB 3.0全双工模式下,最高达5Gbps带宽

    USB 2.0

    USB Host 2.0 x4
    USB 2.0 Host Type-A x2
    •通过USB HUB扩展,与4G、P28为同一HUB


    USB 2.0 Host XH2.54 x2
    •P29为CPU原生USB
    •P28为USB HUB扩展通道

    IO扩展

    SPI x2
    •支持串行主从模式,软件可配置
    •基于DMA或基于中断的操作
    •TX和RX分别为32x16位FIFO


    UART x1
    •Android系统默认为GPS功能
    •与SPI1复用


    I2C x1
    •多主机I2C
    •标准模式下最高100 kbit/s的传输速率
    •快速模式下最高400 kbit/s的传输速率


    ADC x2
    •逐次逼近型ADC
    •10位
    •转换速度范围可达1MS/s采样率


    GPIO x4
    •1.8V电平

    4G

    •Mini PCIe封装

    Debug

    •Micro USB接口
    •板载USB转串口芯片(CP2102)

    Ethernet

    10/100/1000Mbps自适应,RJ-45接口

    Camera

    MIPI CSI x2
    •支持1个摄像头1300万像素或2个800万像素

    VoL

    •在Android系统中默认为音量加/减功能按键
    •VoL+为Recover按键,按住此按键启动可进入OTG烧写模式

    3.5mm耳机

    •支持MIC和Headphone
    •采用CTIA标准,支持耳机线控

    Speaker

    •最高输出功率为1W
    •D类功放输出

    WiFi&BT

    WiFi
    •IEEE 802.11b/g/n & Wi-Fi AP 2.4GHz
    •IEEE 802.11a/n/ac & Wi-Fi AP 5GHz
    •SDIO 3.0 @WiFi


    Bluetooth
    •BT 5.0
    •Uart/PCM @BT
    •支持主、从模式

    eDP

    •符合eDP v1.3规范
    •支持4条数据通道,每通道2.7/1.62 Gbps
    •提供12V供电接口,及背光使能与PWM调节亮度

    MIPI-DSI

    •4条数据通道,提供高达6.0 Gbps的数据速率
    •最高支持1080p@60fps输出

    M.2

    •PCIex4全双工通道
    •每通道每方向支持2.5GT/s串行数据传输速率
    •以M.2 KEY M接口引出
    •预留2260和2280尺寸的M.2设备固定孔
    •支持NVMe固态硬盘




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    选型手册: 飞凌嵌入式全线产品手册

    产品手册: FET3399-C核心板 用户手册



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