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FET3562J-C核心板

CPU:RK3562/RK3562J
架构:  4×Cortex-A53
主频:2.0GHz/1.8GHz
RAM:1GB/2GB  LPDDR4
ROM:8GB/16GB  eMMC
系统:Linux 5.10.198

CPU:RK3562
架构:Cortex-A53
主频:1.8GHz
内存:1GB/2GB LPDDR4
ROM:8GB/16GB eMMC
系统:Linux

  • 概述特点
  • 规格参数
  • 资料下载
  • 订购方式
选型对比选型对比


  • FET3562J-C核心板

    FET3562J-C核心板基于Rockchip RK3562J处理器开发设计,该处理器采用22nm先进制程工艺,是瑞芯微专为工业自动化及消费类电子设备打造的一款高性能、低功耗国产化应用处理器,集成了4个ARM Cortex-A53高性能核,主频高达1.8GHz;核心板采用3组80Pin板对板连接器,可插拔式设计便于产品的安装与维护。

    RK3562核心板

    智能工业时代的国产智慧引擎

    RK3562J是瑞芯微专为工业自动化及消费类电子设备打造的一款高性能、低功耗国产化应用处理器,集成了4个 ARM Cortex-A53高性能核;嵌入式3D GPU,可确保与OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1完全兼容;内置一个特殊的2D硬件引擎,以最大限度地提高显示性能并确保平稳运行;H.265高清编解码,最高支持4K分辨率。

    rk3562处理器

    高性价比100%全国产核心板

    作为一款高性能、高性价比的产品,FET3562J-C核心板已实现全部物料100%国产化,为您的智能设备在国产化的道路上提供稳定而强大的核心支撑。

    rk3562全国产核心板


    丰富的总线接口,提供更多样的工业应用

    FET3562J-C核心板具有丰富的工业应用接口,包含2路以太网,支持一个 RGMII 和一个 RMII;2路CAN,支持 CAN2.0B;10路UART,最高波特率 4Mbps;2路USB,最高支持USB3.0;1路PCIe,支持5Gbps;1路LVDS,支持 VESA/JEIDA LVDS数据格式。

    rk3562全国产核心板


    严苛的质量标准,打造更可靠的工业产品

    产品通过飞凌嵌入式实验室严苛的工业环境测试,包含高温试验、低温试验、冷热启试验、电磁兼容试验、跌落试验、盐雾试验等多方面全方位的试验验证,且出厂前100%经过24小时老化测试、AOI光学自动检测,为您的产品稳定性保驾护航;10~15年的生命周期,为您的产品提供持续供应保障。

    rk3562接口

    1TOPS算力NPU,为您的人工智能应用加速

    RK3562处理器内置1TOPS算力NPU,支持INT4/INT8/INT16/FP16数据类型的混合操作,与TensorFlow、MXNet、PyTorch和Caffe等一系列框架具有强大的兼容性,可以轻松转换网络模型,为您的AI应用提供更多选择。

    rk3562算力


    1080P硬编码+4K高清解码

    支持H.264编解码、H.265、VP9高清硬解码,包含一个高质量的JPEG编码器和解码器,支持三种显示接口:LVDS、MIPI DSI、RGB,满足您多场景多样化的显示需求。

    rk3562编解码


    持续更新的用户资料

    rk3562资料


    广泛的行业应用

    FET3562J-C核心板广泛适用于工业自动化、消费电子、智慧医疗电力、新能源、通信等行业及相关应用领域,加之飞凌嵌入式强大的技术支持服务能力,助力您的产品快速上市,走在行业前沿。

    rk3562行业应用


  • 规格参数


    FET3562-C/FET3562J-C 核心板基础参数

    处理器

    Rockchip RK3562J

    Rockchip RK3562

    ARM:

    4×Cortex-A53@1.8GHz

    4×Cortex-A53@2.0GHz

    NPU:

    1TOPS INT8,支持INT4/INT8/INT16/FP16

    GPU:

    Mali-G52-2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.0和1.1

    VPU:

    硬编码:H.264,1920×1080@60fps

    硬解码:H.265、VP9,4096×2304@30fps;H.264,1920×1080@60fps

    RAM

    1GB/2GB LPDDR4

    1GB/2GB LPDDR4

    ROM

    8GB/16GB eMMC

    8GB/32GB eMMC

    工作温度

    -40℃~+85℃

    0℃~+70℃

    工作电压

    DC 5V

    连接方式

    板对板连接器(3×80Pin,引脚间距0.5mm,合高2.0mm)

    规格尺寸

    36mm*56mm

    操作系统

    Linux 5.10.198+QT5.15、AMP、Debian 11(研发中)、Android(研发中)

    烧写方式

    • USB OTG

    • TF 卡


    FET3562-C/FET3562J-C 核心板功能参数

    功能

    数量

    参数

    MIPI DSI

    ≤1

    支持1路MIPI DSI TX,4-lanes,分辨率高达2048×1080@60Hz;

    MIPI DSI和LVDS引脚复用,只能二选一使用

    最多可同时支持1路显示输出

    LVDS

    ≤1

    支持VESA/JEIDALVDS数据格式,分辨率高达800×1280@60Hz;

    RGB

    ≤1

    支持RGB888格式,分辨率高达2048×1080@60Hz;

    MIPI CSI

    4

    MIPI_CSI_RX0和MIPI_CSI_RX1共有2个port;

    单个port支持4-lanes,每个lane速率最大2.5Gbps;

    单个port还可以拆分成2个2-lanes使用。

    最多可同时支持4路摄像头输入

    Audio

    /

    核心板内置codec,直接引出音频模拟信号,采样率48KHz~192KHz:单声道Speaker,class-D,1.3W;

    立体声耳机输出,32Ohm负载;2个单端MIC输入。

    SAI

    ≤3

    SAI0~SAI2,支持I2S/PCM/TDM音频协议,分辨率为8bits~32bits,最大采样率192kHz;

    SAI0被核心板占用,引至核心板内置Codec。

    PDM

    ≤1

    最大8个通道,采样率最高192KHz,主接收模式。

    SPDIF

    ≤1

    支持两个16位音频数据存储在一个32位宽的位置;

    支持双相格式立体声音频数据输出;

    支持线性PCM模式下的16/20/24位音频数据传输;

    支持非线性PCM传输。

    SD卡

    1

    兼容SDIO3.0协议,4bits数据位宽

    SDIO

    ≤1

    兼容SDIO3.0协议,4bits数据位宽

    Ethernet

    ≤2

    支持一个RGMII(10/100/1000Mbps自适应)和一个RMII(10/100Mbps自适应)

    USB2.0

    1

    支持一个USB2.0 HOST,最高480Mbps

    USB3.0

    ≤1

    支持USB3.0主从模式,兼容USB2.0

    USB3.0与PCIe2.1引脚复用,只能二选一使用

    选用PCIe2.1时,USB3.0中的USB2.0功能可用

    PCIe2.1

    ≤1

    只能做RC模式,仅支持单通道,5Gbps

    UART (1)

    ≤10

    UART0~UART9,支持5/6/7/8bits串行数据传输或接收,支持流控模式(UART0除外),最高波特率4Mbps

    CAN (2)

    ≤2

    支持CAN2.0B,数据速率1Mbps(注:3562商业级无CAN接口)

    SPI

    ≤3

    支持主、从模式

    I2C (3)

    ≤5

    I2C1~I2C5,支持7bits和10bits地址模式,支持标准模式100Kbit/s和快速模式400Kbit/s

    PWM

    ≤16

    支持16个带中断操作的片上PWM,嵌入32位定时器/计数器,支持捕获模式,支持连续模式或一次性模式;

    ADC (4)

    ≤16

    2路SARADC,每路包含8通道单端输入,10bits分辨率,最大采样率 1MS/s

    GPIO

    ≤79

    GPIO存在接口复用,为理论最大数量

    注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。

    注(1):UART0是调试串口,不建议用作其他功能。

    注(2):3562商业级无CAN接口。

    注(3):共6路I2C,I2C0被核心板占用,引至核心板PMIC,底板不可使用,故最多可用5路。

    注(4):SARADC0_BOOT和SARADC0_IN1和系统启动相关,不建议用作普通ADC。


    OK3562-C/OK3562J-C开发板

    RK3562系列核心板配套OK3562-C/OK3562J-C开发板开发板集成丰富的功能接口,用户可更快速地评估产品的性能、稳定性和易用性

     rk3562开发板  rk3562背面
    OK3562-C开发板功能参数

    功能

    数量

    参数

    MIPI DSI

    1

    4-lanes MIPI DSI,支持电容触摸屏,支持背光亮度调整

    MIPI DSI和LVDS接口复用,只能二选一使用

    LVDS

    1

    4-lanes LVDS,支持电容触摸屏,支持背光亮度调整

    MIPI-CSI

    3

    FPC座引出,4lanes+2lanes+2lanes

    Audio

    /

    单声道喇叭接口,class-D,1.3W; 立体声耳机输出,32Ohm负载;耳机录音+板载MIC录音。

    Wi-Fi

    1

    单天线2.4G&5GHz

    Wi-Fi Dual-band 1×1 802.11ac+Bluetooth 4.2

    Bluetooth

    1

    Ethernet

    2

    标准RJ45插座引出,一个百兆端口,一个千兆端口

    USB2.0

    3

    USB HUB引出,仅支持主模式

    USB3.0

    1

    可以切换主从模式

    USB3.0与PCIe2.1引脚复用,只能二选一使用

    选用PCIe2.1时,USB3.0中的USB2.0功能可用

    PCIe

    1

    PCIe2.1,只能做RC模式,仅支持单通道,5Gbps

    CAN

    2

    支持CAN2.0B,电气隔离(注:3562商业级无CAN接口)

    SPI

    1

    牛角座引出

    4G

    1

    支持Mini PCI-e接口的4G模块,内含USB2.0通讯信号

    TF Card

    1

    支持最大SDR104速率

    PWM

    1

    连接显示屏,用于背光亮度调整

    ADC

    13

    排针引出功能,可连接滑动变阻器采集电压值

    KEY ADC

    4

    使用一路SARADC,引出4个按键

    RTC

    1

    板载CR2032电池,断电保持时间

    USER GPIO

    1

    用户GPIO,按键输入+LED 输出

    RS485

    2

    电气隔离

    其中的UART9同时用于debug和RS485,使用拨动开关二选一

    UART Debug

    2

    集成在一个Type-C端口,可连接电脑进行调试

    JTAG Debug

    1


    注:表中参数为硬件设计或CPU 理论值。


  • 资料下载


    选型手册: 飞凌嵌入式全线产品手册

    产品介绍: FET3562J-C产品简介



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