关于RK3399开发板硬件设计的二三事

原创 2020-03-13 14:35:00 RK3399 飞凌嵌入式 瑞芯微 硬件开发


在2020开年之际,飞凌嵌入式推出新一代高性能平台——FET3399-C核心板,该款核心板基于瑞芯微公司的RK3399六核64位“服务器级”处理器设计。其配套的底板OK3399-C也同步发布。

该平台具备高性能、高扩展和全能型等特点。

OK3399-C开发板 板载了一路标准HDMI Type-A接口,支持到HDMI2.0标准,高达4kx2k @ 60Hz的显示分辨率,其主要特点如下:


·Single Physical Layer PHY with support for HDMI 1.4 and 2.0 operation

·For HDMI operation, support for the following:

HPD input analog comparator

13.5–600MHz input reference clock

Up to 10-bit Deep Color modes

Up to 18Gbps aggregate bandwidth

Up to 1080p at 120Hz and 4kx2k at 60Hz HDTV display resolutions and up to QXGA graphic display resolutions

3-D video formats

·Link controller flexible interface with 30-, 60- or 120-bit SDR data access

·Support HDCP 1.4/2.2

HDMI 2.0简介

HDMI接口又叫高清晰度多媒体接口(英文:High Definition Multimedia Interface,HDMI),这是一种数字化视频/音频接口技术,是适合影像传输的专用型数字化接口,其可同时传送音频和影像信号,且无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。HDMI可以说是目前最主流,实用性最方便的显示接口,具备热插拔的功能,其物理层如下:


作为硬件工程师我们更关心物理层的实现以及原理和PCB设计的方法。在高速信号设计之前我建议大家先看一下HDMI协议,了解其电气特性。


注意 ▶

❶ SDA,SCL在连接器端是5V电平;CEC信号在连接器端是3.3V电平。需要做电平转换。

二极管的作用是防止电流从设备端倒灌进入主板,建议选用压降小的肖特基二极管。

❷ 关于5V电压也有一些注意事项,其电流不会超过55mA,在走线时注意走线宽度即可。All HDMI Sources shall be able to supply a minimum of 55 mA to the +5V Power pin.A Sink shall not draw more than 50 mA of current from the +5V Power pin. When the Sink is powered on, it can draw no more than 10mA of current from the +5V Power signal.

ESD器件请靠近HDMI接口放置,推荐使用HDMI2.0专用的ESD器件,电容最大不超过0.4pF。

❹ 关于热插拔检测引脚HPD在协议规范中也有其特定的工作范围,但是在OK3399-C平台上只需串联1k限流电阻即可。


PCB设计


HDMI2.0的理论带宽是18Gbps,4Kx2K@60Hz其时钟频率已经达到了600MHz,因此对于pcb layout是一个巨大的考验。


❶ HDMI信号的参考时钟为HDMI_TXC,所以包含时钟在内的四组差分对都需要做等长处理,等长要求见上表,差分阻抗要求100Ω±10%

❷ ESD器件靠近HDMI连接座放置。


❸ HDMI信号需要保证走线参考面是一个连续完整的参考面,不被分割,否则会造成差分线阻抗的不连续性并引入外部噪声对的影响。在PCB表层走线请注意用地线做整组包地处理;差分对之间保证3倍线宽间距,不需要伴随地走线。

❹ FET3399-C核心板的线序可以将整组HDMI信号直接顺序连接到HDMI座子,走线不需要打孔,避免了因为换层造成的阻抗变化。



掌握了以上硬件设计的注意点,请尽情享受点亮4K显示的惊艳效果吧。

目前,FET3399-C核心板、OK3399-C开发板产品已在飞凌官网、淘宝店铺【飞凌嵌入式开发板商城】及微商城上线发售中。相信以OK3399-C开发板强大的性能配置,将给智能自助终端边缘计算5G智能终端、视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革,让我们拭目以待吧!


相关产品 >

  • FET3399-C核心板

    飞凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面提升。以下将对瑞芯微芯片RK3399参数,RK3399核心板方案及其性能做具体介绍。如您对飞凌RK3399系列核心板有兴趣,欢迎咨询了解。

    了解详情
    FET3399-C核心板
  • FET3399K-C核心板

    飞凌RK3399K安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399K芯片,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面提升。以下将对瑞芯微芯片RK3399参数,RK3399核心板方案及其性能做具体介绍。如您对飞凌RK3399系列核心板有兴趣,欢迎咨询了解。 了解详情
    FET3399K-C核心板

推荐阅读 换一批 换一批