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FET-MX9352-UP4核心板基于NXP i.MX9352处理器开发设计，集成2个Cortex-A55核和1个Cortex-M33实时核， 主频最高可达1.7GHz，原生支持8路UART、2路Ethernet(含1路TSN)、2路USB2.0、2路CAN-FD等常用接口，处理器集成NPU， 可加速边缘机器学习应用；体积小巧，便于集成到您的产品中。 产品通过飞凌嵌入式实验室严苛的工业环境测试，为您的产品稳定性保驾护航；10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。
什么是UP4封装
UP4是飞凌嵌入式定义的一种核心板封装。 其中，“UP” 代表 “通用封装”（Universal Package），数字 “4” 表示产品尺寸为40mm×40mm。 该系列核心板采用 LCC（邮票孔）+ LGA（焊盘阵列）混合接口形式，共计 487 个引脚。
UP4核心板的优势
UP4系列核心板致力于实现核心板硬件兼容互换的开放标准。它通过定义统一的物理尺寸、焊接封装和引脚排列， 降低了嵌入式产品开发的难度和风险。如果您正在规划一款需要高性能、小体积且希望具备未来升级能力的嵌入式设备， UP4系列核心板是一个非常值得考虑的解决方案。这种结构设计在不牺牲标准化和电气性能的前提下，充分释放了处理器的硬件特性， 同时为客户后续的产品升级提供了更高的灵活性和便利性。
TSN与CAN-FD加持 满足工业和车载领域数字化需求
FET-MX9352-UP4核心板最多支持2路千兆网口，其中1路支持TSN，确保时钟同步精度，还可降低通信时延，提高可靠性； 同时支持2路CAN-FD，可高速、稳定地接入到工业网络系统中，为工业自动化和车载应用提供功能支撑。
0.5TOPS NPU 赋能低成本轻量级AI应用
i.MX 9352处理器创新性采用ARM Ethos U-65 microNPU，每个周期256个MAC， 0.5TOPS算力可在边缘侧为高效、快速、安全的机器学习赋能。专用神经处理单元（NPU）使得低成本人工智能应用成为可能
工业级物料 严苛环境适用
FET-MX9352-UP4核心板全部器件采用工业级物料，包含电容、电阻、连接器在内的物料均可满足-40℃~+85℃宽温工作范围， 满足您在严苛的工业环境下的应用需求。
丰富的接口资源 方便扩展
超长生命周期
i.MX93x系列处理器于2023年上市，并加入了NXP产品长期供货计划，15年生命周期， 可为您的终端产品提供稳定的供货保障
持续更新的用户资料
广泛应用场景 赋能千行百业应用
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FET-MX9352-UP4 核心板
硬件技术规格参数表
核心板基础参数处理器 NXP i.MX9352CPU：2×Cortex-A55@1.7GHz + 1×Cortex-M33@250MHz NPU：0.5 TOPSRAM 1GB LPDDR4 ROM 8GB eMMC 工作电压 DC 5V 工作温度 -40℃ ~ +85℃ 操作系统 Linux6.1 烧写方式 - TF卡烧写
- USB OTG烧写
封装接口 LCC+LGA（487引脚）；邮票孔间距1mm，引脚0.7×0.6mm；LGA球间距1.27mm，球直径0.8mm 核心板功能参数功能 最大资源数量 CPU理论参数 UP4引出数量 UP4接口参数 MIPI CSI ≤1 •兼容MIPI CSI-2 v1.3、MIPI D-PHY v1.2
•最多2路Rx数据+1路时钟通道
•像素时钟200MHz，最高150Mpixel/s
•速率80Mbps~1.5Gbps(高速)/10Mbps(低功耗)1 •兼容MIPI CSI-2 v1.3、MIPI D-PHY v1.2
•最多2路Rx数据+1路时钟通道
•像素时钟200MHz，最高150Mpixel/s
•速率80Mbps~1.5Gbps(高速)/10Mbps(低功耗)Ethernet ≤2 2路RGMII，IEEE802.02；1路支持TSN，两路支持IEEE1588 2 2路RGMII，IEEE802.02；1路支持TSN，两路支持IEEE1588 LCD ≤1 24位并行RGB，最高1366×768@60 / 1280×800@60 1 24位并行RGB，最高1366×768@60 / 1280×800@60 LVDS ≤1 单通道4-lane，最高1366×768@60 / 1280×800@60 1 单通道4-lane，最高1366×768@60 / 1280×800@60 MIPI DSI ≤1 •4通道DSI，像素源LCDIF
•MIPI DSI v1.2 / D-PHY v1.2
•最高1080P/1920×1200@60，单lane 1.5Gbps1 •4通道DSI，像素源LCDIF
•MIPI DSI v1.2 / D-PHY v1.2
•最高1080P/1920×1200@60，单lane 1.5GbpsSAI ≤3 SAI1(2ch)/SAI2(4ch)/SAI3(1ch)；支持I2S/AC97/TDM 1 采样率8kHz ~ 384kHz JTAG ≤1 2×4 2.54mm插针引出调试接口 1 2×4 2.54mm插针引出调试接口 SD/SDIO ≤2 uSDHC1板载；uSDHC2 SD3.0 SDR100MB/s；uSDHC3 SDIO3.0 2 uSDHC2 SD3.0 SDR100MB/s；uSDHC3 SDIO3.0 USB ≤2 两路USB2.0集成PHY，支持主从切换 2 两路USB2.0集成PHY，支持主从切换 I3C ≤2 I3C，400K/1M，向下兼容I2C / SPI ≤8 支持主机/从机模式 / I2C ≤8 100/400/1M/3.4M/5M，从机支持高速/超高速 3 100/400/1M/3.4M/5M，从机支持高速/超高速 UART ≤8 最高波特率5Mbps / CAN-FD ≤2 ISO11898-1、CAN2.0B标准 1 ISO11898-1、CAN2.0B标准 MQS ≤2 GPIO生成中等质量音频，直推功放 / ADC ≤4 12bit 4通道，采样1MS/s 4 12bit 4通道，采样1MS/s PDM ≤3 24bit线性相位，高AOP麦克风输入 / TPM/PWM ≤6 16位定时器，捕获/比较/边沿/中心对齐PWM 3 16位定时器，捕获/比较/边沿/中心对齐PWM 注：表中最大资源数量为CPU理论硬件资源
注：UP4定义接口数量为UP4封装实际引出资源
OK-MX9352-UP4开发板
硬件设计可复用，一次底板设计，即可适配多款不同性能核心板，产品性能升级仅需更换核心板。UP 系列以标准化封装、一站式迭代、多平台兼容，为追求高性能、小体积、可升级的嵌入式设备提供优选方案。
OK-MX9352-UP4 开发板功能参数功能 数量 参数 WiFi 1 单天线2.4G&5G双频 802.11ac 1×1 Bluetooth 1 BT4.2，与WiFi共用模组 Audio 1 D类双声道1.3W喇叭；32Ω立体声耳机；耳机录音MIC MIPI-CSI 1 FPC插座2lane通道 TF Card 1 支持SDIO SDR104高速模式 4G模组 1 Mini PCIE插槽，USB2.0通信 调试串口 1 集成Type-C接口，电脑调试打印 USB2.0 2 一路原生USB_D，一路HUB扩展USB_H 以太网 2 RJ45标准双千兆网口 MIPI-DSI 1 4lane，支持电容触摸、背光调节；最高1920×1080@60Hz RTC 1 板载CR1220纽扣电池，断电时钟保存 RGB LCD 1 RGB888，支持电容/电阻触摸、背光，最大1280×800 LVDS 1 4lane，触摸+背光可调，1280×800@60Hz CAN总线 1 CAN2.0，电气隔离设计 ADC 3 排针引出，外接滑动变阻器电压采集 通用UART 1 5线全功能串口，排针引出 BOOT配置 1 拨码开关配置系统启动模式 JTAG 1 调试插针引出 按键ADC 5 单路LRADC扩展5个功能按键 注：本表参数为本开发板实际硬件引出规格
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FET-3568J-UP4核心板
基于 Rockchip RK3568 处理器开发设计， 该处理器是 Rockchip 面向 AIoT 和工业市场打造的一款高性能、低功耗、功能丰富的国产化应用处理器。 四核 64 位 Cortex-A55 架构，主频高达 2.0GHz，且内置 NPU。 FET3568J-UP4 核心板经过了严苛的环境温度测试、压力测试、长期稳定性运行测试，确保其工作稳定可靠。
FET-3562J-UP4核心板
核心板分别基于Rockchip RK3562与RK3562J处理器开发设计，该处理器是瑞芯微专为工业自动化及消费类电子设备打造的一款高性能、低功耗国产化应用处理器，集成了4个ARM Cortex-A53高性能核，嵌入式3D GPU，可确保与OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1完全兼容；内置一个特殊的2D硬件引擎，以最大限度地提高显示性能并确保平稳运行。核心板采用板对板连接方式，可插拔式设计便于产品的安装与维护。
