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FET1126BJ-C核心板

采用36mm×56mm小尺寸设计,引出处理器全部功能引脚
具备3TOPS算力,并提供RKNN等NPU使用例程
具备两种显示接口:MIPI DSI、RGB
具备丰富的工业总线接口:RGMII、UART、CANFD、SPI等
提供测试用边缘侧AI算法例程
支持AOA和AOV
宽泛的运行温度范围-20℃~+85℃/-40℃~+85℃

CPU:RV1126B/RV1126BJ
架构:Cortex-A53
主频:1.6GHz,1.3GHz
内存:1GB/2GB/4GB LPDDR4
ROM:8GB/16GB/32GB/64GB eMMC
系统:Linux

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    1126BJ-C核心板

    板卡样式

    FET1126B‑C/FET1126BJ‑C核心板基于Rockchip RV1126B/RV1126BJ处理器开发设计, 该处理器是瑞芯微专为端侧及边缘侧AI计算场景而打造的一款低功耗、高性价比国产化应用处理器。 处理器集成4个ARM Cortex‑A53高性能核心,具备3TOPS@INT8的Ai计算能力,并配备多路适用于边缘侧应用的工业接口, 可充分满足智慧工业、智慧园区、智慧工地等边缘视频分析与目标识别等AI分析需求。 本产品已通过飞凌嵌入式实验室严苛的工业环境测试,确保品质稳定可靠,且提供10~15年生命周期支持,保障供应长期稳定。


    1126BJ-C特点


    1126B处理器功能



    支持AOA+AOV,超低功耗待机

    FET1126B-C/FET1126BJ-C 核心板支持 AOA(Always On Audio)和 AOV(Always On Video),设备进入休眠后,可持续实时收音、画面预侦测;支持 Wi‑Fi、4G 信号远程唤醒,AOV 值守模式下,摄像头休眠核心板功耗仅 0.007W。 凭借极致低功耗特性,可实现 7×24 小时不间断感知监测, 适配工业低功耗抓拍终端、电池供电安防监控等长续航应用场景。

    超低功耗待机


    全面大升级

    RV1126B 系列处理器相比 RV1126 带来了三大升级,CPU 性能提升、NPU 性能提升、操作系统版本升级。 为您带来更强劲、更智能、更流畅的端侧 AI 体验。

    全面大升级



    处理器全部功能引脚引出,接口资源丰富

    采用板对板连接器方式,完整引出 RV1126B/RV1126BJ 芯片的全部功能引脚, 包括显示接口(MIPI‑DSI 和 RGB LCD)、网络接口(RGMII 千兆以太网与百兆以太网), 以及各类控制外设接口(如 CAN FD、UART、SPI、IIC、PWM、ADC 等),并确保 GPIO 布局兼容树莓派 40Pin 标准。

    接口资源丰富


    3TOPS NPU 赋能端侧 AI 推理

    内置独立 NPU,提供高达 3TOPS@INT8 的 AI 算力,支持 INT8/INT16 混合精度运算, 可高效运行人脸检测、安全帽识别、烟火告警、区域入侵等典型边缘 AI 目标识别模型,实现本地实时决策,无需依赖云端。

    3TOPS NPU


    强大视觉处理能力 支撑多路视频分析

    多路视频分析


    -40℃~+85℃宽温支持 保障全天稳定运行

    FET1126BJ‑C 核心板支持‑40℃~+85℃环境温度下工作,能够在多种复杂环境中稳定运行,具备出色的可靠性和环境适应能力。

    宽温支持



    采用 LPDDR4 内存设计 适应更多场景

    采用 LPDDR4 内存设计,满足更低功耗需求。并且相较于 DDR4 商业级芯片的 0℃~+70℃温宽, LPDDR4 商业级芯片即可满足‑20℃~+85℃温宽。配合 RV1126B(‑20℃~+85℃)与 eMMC(‑25℃~+85℃)的宽温特性, 商业级核心板即可满足‑20℃~+85℃的工作环境温度范围。让商业级配置兼具低成本与宽温特性。

    LPDDR4内存


    软件生态完善 加速 AI 落地

    搭载 Linux 6.1 操作系统,相较前代 RV1126 实现显著升级,并提供完整的 BSP 支持, 包括内核源码、文件系统、驱动程序以及 RKNN 工具链,同时兼容主流深度学习框架的模型转换, 如 TensorFlow、PyTorch、Caffe 和 MXNet。

    软件生态完善



    兼容树莓派40Pin GPIO 助力快速上手

    OK1126B‑C/OK1126BJ‑C 开发板设计了与树莓派40Pin GPIO 同定义的引脚, 方便连接各种外部硬件,便于测试验证核心板功能,助力 AI 开发。

    兼容树莓派引脚



    高端应用 品质之选

    多场景应用



  • FET1126B-C / FET1126BJ-C 核心板

    FET1126B-C/FET1126BJ-C核心板采用超紧凑设计,尺寸仅为56×36mm,通过3组80pin(共240pin)板对板连接器(间距0.5mm,合高2.0mm)实现稳固扣合,将RV1126B/RV1126BJ芯片所有功能引脚(包括摄像头接口、显示输出、音频、以太网、多路串行总线等)全部引出,便于客户灵活进行底板扩展与定制开发。

    RV1126B尺寸
    FET1126B-C / FET1126BJ-C核心板基本参数
    处理器 Rockchip RV1126B / RV1126BJ
    CPU:4×Cortex-A53
    · RV1126B:up to 1.6GHz
    · RV1126BJ:up to 1.3GHz
    NPU:3 TOPS@INT8
    GPU:无 3D GPU,仅支持 2D RGA
    ISP:
    · VICAP 输入:RX raw8/raw10/raw12/raw14/raw16
    · 最大输入:12M@20fps;最小输入:264x264
    AI ISP:最大输入 8M@30fps,最大分辨率 4096x4096
    VPU:
    · 视频解码器:支持 H.264、H.265 硬解码;H.265 HEVC/MVC Main Profile yuv420@L5.0 up to 3840x2160@30fps;H.264 AVC/MVC Main Profile yuv400/yuv420/yuv422@L5.1 up to 3840x2160@30fps
    · 视频编码器:支持 HEVC、H.264、JPEG 硬编码,支持并行编码(HEVC+JPEG 或 H264+JPEG),最高支持 12M@30fps
    · JPEG 解码器:支持分辨率 48x48 ~ 65520x65520,支持 YUV400/YUV420/YUV422/YUV440/YUV411/YUV444
    RAM 1GB/2GB/4GB LPDDR4
    ROM 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC
    操作系统 Linux 6.1
    烧写方式 USB OTG、TF
    工作温度 -20℃~+85℃ / -40℃~+85℃
    工作电压 DC 5V
    连接方式 超薄板对板连接器(3×80Pin,引脚间距 0.5mm,合高 2.0mm)
    FET1126B-C核心板功能参数
    功能 数量 参数
    Display 1
    • 支持 1 路显示输出,最大分辨率 1920*1080@60fps
    • 支持多种显示接口可选择:RGB(24bit)、MIPI-DSI(4lane,1.5Gbps/lane)、BT.656/BT.1120
    MIPI CSI ≤2
    • 支持 2 路 4lane,2.5Gbps/lane
    • 支持两个 MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY,每个 MIPI DPHY V1.2,4lane,2.5Gbps/lane
    • 每个接口可配置为 2×2 数据通道端口,支持虚拟通道
    DVP 1
    • 支持 8/10/12/14/16-bit,I/O 频率最高可达 150MHz
    • 支持 BT.601/BT.656 和 BT.1120 输入
    Ethernet 1 1 路 MAC,可用于一路 RGMII 接口或一路百兆接口(CPU 内置 1 路百兆 PHY)
    USB 2
    • 1 路 USB2.0 Host
    • 1 路 USB 2.0/3.0 DRD
    UART ≤8 支持的最大波特率为 4Mbps,UART1-UART7 支持自动流控
    CAN-FD ≤2 支持 CAN-FD V1.0 和 CAN2.0 A/B
    SDIO 3.0 ≤2
    • 1 路 TF 卡接口,支持高速卡
    • 1 路 SDIO 接口,3.3V 电平
    DSMC ≤1
    • 1 路主机接口,可用于连接 FPGA
    • 支持 4 路片选信号,支持 8-wire 或 16-wire 串行传输模式
    FSPI ≤1 支持启动,支持 1/2/4 位模式
    SPI ≤2 可配置主从模式
    I2C ≤5 支持 7bits 和 10bits 地址模式,最高速率可达 1Mbit/s
    PWM ≤27 最多支持 27 通道 PWM
    ADC ≤24 24 路单端输入,13bit,2MSPS
    SAI ≤3 可配置主从模式
    Audio ADC ≤2 2 路差分 MIC 输入,2 路 Audio DSM 差分输出
    GPIO ≤118 除核心板内部使用外的总数量
    注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。

    开发板尺寸小巧 接口齐全

    OK1126B‑C/OK1126BJ‑C 开发板尺寸小巧,仅有 120mm×75mm, 却引出了包括网口、2 路 MIPI CSI、1 路 MIPI DSI、40Pin 树莓派 GPIO 接口(包括 UART、SPI、IIC 等多种总线), 可以灵活扩展多种外设和传感器模块,非常适合用于嵌入式视觉、边缘计算、智能物联网(AIoT)以及 AI 推理等应用场景。

    尺寸小巧接口齐全
    开发板功能参数
    功能 数量 参数
    TF Card 1 支持最大 SDR104 速率
    KEY 3 CPU 复位、启动项与唤醒按键
    UART Debug 1 集成在一个 Type-C 端口,可连接电脑进行调试
    USB2.0 2
    • 一路 USB_HOST 使用 USB 座子引出
    • 一路 USB_OTG 由 Type-C 引出,用作 OTG 烧写或与 USB3.0 组合由 USB3.0 座子引出
    USB3.0 1 一路 USB3.0 HOST 由 USB3.0 座子引出
    WiFi&Bluetooth 1 单天线 2.4G&5GHz Wi-Fi Dual-band 1X1 802.11ac + Bluetooth 4.2
    SPI 1 SPI1 由树莓派 40PIN 插针引出
    RTC 1 外接 CR2032 纽扣电池,断电保持时间
    Ethernet 1 标准 RJ45 插座引出,一个百兆端口或一个千兆端口。RV1126B 拥有 1 个 GMAC 控制器,可以对外提供 RMII/RGMII 接口扩展外置以太网百兆/千兆 PHY 芯片,也可以切换到内置的百兆 FEPHY 上,二者只能选择其中一个,不能同时使用
    UART 1 UART5 由树莓派 40PIN 插针引出
    I2C 2 I2C3、I2C4 由树莓派 40PIN 插针引出
    SPEAKER 1 经过功放芯片引出,可外接 4Ω-3.3W 喇叭
    MIC 2 一路接板载驻极体,一路未引出
    ADC 7 7 路 ADC 由插针引出
    MIPI-CSI 2 FPC 座引出,4lane+4lane
    LCD 1 插针引出,支持电容触摸屏
    MIPI_DSI 1 4-lane MIPI-DSI,支持电容触摸屏
    注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。注(1):WiFi&Bluetooth 当前版本暂不支持,底板电路可参考。

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    选型手册: 飞凌嵌入式全线产品手册

    产品介绍: FET1126B-C/FET1126BJ-C核心板产品简介



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