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5G模组-华为MH5000
2020-06-18 18:43:43
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此工业模组核心采用华为巴龙5000芯片，核心器件包括主芯片、PMU、射频等完全自主可控；支持NSA/SA双模，帮助行业客户灵活接入不同5G模式网络，支持中国5G SA网络建设；支持单芯全模，2G/3G/4G/5G全兼容，直接同步5G网络覆盖节奏，保护客户设备投资。下行速率高达2Gbps，上行速率高达230Mbps，满足行业应用的高带宽要求；工作温度范围广至-40~85℃，采用高可靠性器件以及工业独特设计，适应工业环境的多样化；微内核加持TrustZone的双重安全机制，让工业环境使用真正安全可靠；自带高性能的应用处理器，其算力达14400DMPIS，拥有高达18种类型的硬件接口，充分满足工业设备接口需求。
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OKMX6ULL-S开发板
2020-05-14 21:33:22
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iMX6ULL是飞凌新近推出的一款开发板，iMX6ULL与iMX6UL开发板相比，功能无区别完全兼容，配置升级，性能高，价格低。根据介绍可看出i.MX6ULL参数丰富 ，采用NXP i.MX6ULL处理器芯片，邮票孔封装，支持Linux系统，i.MX6ULL开发板资料丰富，方便二次开发设计。
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FCU2401嵌入式控制单元
2020-05-09 08:50:34
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ARM工控机|FCU2401嵌入式ARM工控机-工业物联网网关基于全志 A40i 四核工业级处理器设计开发，主频1.2GHZ，集成MAli400MP2 GPU，内存1GB（可扩展为2GB），eMMC存储8GB。具有广泛的硬件外设支持，包括RS485、CAN、ESAM、USB、以太网口、4G、WiFi、GPS、LVDS、HDMI、DI、DO、音频、SATA等功能接口，通讯外设按照工业级产品要求全部做隔离防护，测试通过4级静电实验；支持双屏显示，适用于工业物联网、边缘计算、车载网关、快递柜、广告机、新零售自助终端等领域
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5G模组
2020-03-17 09:44:44
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5G工业模组|5G工业模组作为工业产品5G网络连接核心组件，将5G基带芯片，射频，存储，电源管理等硬件封装在一起，对外提供标准软硬件接口，行业用户在研发带通信连接产品时，不需要过于关心通信部分细节，降低使用门槛，封装后的模块也降低了对系统整体成本。工业模组使用环境比消费者产品要更复杂、更严苛，而且工业品平均生命周期也比消费者产品长。这不仅要求5G工业模组高效率、低延时，而且耐高低温、更加可靠、安全，还要求具备面向网络的演进能力，保护设备投资。
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GCU-6UL智能网关
2020-02-27 16:06:34
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飞凌提供网关解决方案，提供工业智能网关硬件解决方案，工业物联网智能网关解决方案及应用案例，智能网关，工业网关，支持GPRS、以太网，ZigBee，LoRa ，支持RS485，支持开关量的输入输出，适用于工业自动化，冷链仓储，智能楼宇，环境监测，数据采集等领域
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OK3399-C开发板
2020-01-02 17:47:59
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飞凌嵌入式RK3399安卓开发板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU，RK3399作为目RK产品线中低功耗、高性能的代表，可满足人脸识别设备、机器人、无人机、IoT物联网领域应用。飞凌RK3399开发板在整体性能、功耗及核心面积做了大幅度优化，更加满足工业设计需求。飞凌RK3399开发板为进一步减少用户二次开发难度，开放了底板原理图，并提供了RK3399用户手册、芯片手册，加上优质的技术服务，让您的方案从构思到上市时间缩短。
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FET3399-C核心板
2020-01-02 10:27:50
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飞凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面提升。以下将对瑞芯微芯片RK3399参数,RK3399核心板方案及其性能做具体介绍。如您对飞凌RK3399系列核心板有兴趣，欢迎咨询了解。
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OK5718-C2开发板
2019-11-28 17:45:39
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CortexA15、M4、DSP多核异构|飞凌AM5718开发板基于ARM+DSP双核架构 ARM Cortex-A15 AM5718+DSP C66x芯片设计开发，ARM Cortex-A15 AM5718+DSP C66x 二合为一开发平台。 AM5718作为多核异构开发板提供 CortexA15、M4、DSP、PRU多核协同工作，效率更高。 飞凌AM5718开发板针对当前应用的复杂性,为更好满足应用和媒体的需求,集成众多资源接口,用ARM进行多样化的应用操作，DSP进行算法加速，加上其强大的处理能力，满足不同工作需求，灵活性更高。由于ARM+DSP 的双核架构嵌入式板块的复杂行,飞凌提供了一些列资料，如ARM工程师如何使用 DSP 的资源? ARM与DSP如何协同工作？
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