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FETT507-C核心板
2021-04-08 21:40:31
feiling
推荐T507，全志T507核心板采用工业级处理器设计开发，提供T507规格书，T507各类设计资料。FETT507-C核心板集成全志T507四核工业级处理器设计开发，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片格式解码，具有稳定可靠的工业级产品性能、低功耗以及丰富的用户接口等优势，搭载Linux、Android、Ubuntu*操作系统，适用于车载电子、电力、医疗、工业控制、物联网、智能终端等领域
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FCU2303嵌入式控制单元
2021-01-15 09:37:16
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5G智能网关|FCU2303嵌入式控制单元5G智能网关3.0是高度集成的新一代5G智能通信网关。5G智能网关高算力CPU，采用无风扇设计，提供强大的边缘计算能力的同时保证系统长时间稳定运行。5G网关支持全网通5G模组可为用户提供高带宽、低延时、大连接的服务。5G智能网关配有8个独立MAC地址的千兆以太网和8个RS485。5G智能网关广泛适用于智慧城市、智慧工厂、智慧电力、智慧水务、智慧农业、安防监控等行业。 软件采用Ubuntu18.04系统，集成丰富的第三方组件Samba、Lighttpd、虚拟化技术（Docker、LXC、QEMU）、IPSEC、OpenSSL等。提供开放的系统API，方便用户二次开发。
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FETMX8MQ-C核心板
2020-11-12 15:27:15
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基于 NXP/Freescale iMX8、 iMX8X、i.MX 8MQ处理器的ARM核心板。 四核ARM Cortex-A53 ，主频最高1.3GHz，板载2GB RAM，8GB ROM；工作环境温度为-40℃~85℃，满足工业及泛工业场景应用。i.MX8M处理器具有音频、语音和视频处理功能，提供高水平的音频保真度，适用于无风扇运行，散热系统成本低、电池寿命长。具有高速接口可提供灵活连接等优势，并且提供10~15年产品长期供货计划。
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FET3519A-C核心板
2020-09-27 16:42:33
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海思3519核心板 是基于华为海思Hi3519AV100处理器开发设计，12nm低功耗工艺设计低功耗架构，可有效简化客户产品的散热设计，有利于客户打造节能环保的智能产品。海思3519核心板采用8层PCB沉金工艺，支持多达5路SENSOR串行输入。集成了海思第四代 ISP，支持 WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法，为客户提供更高级的图像质量。 基于客户的不同应用需求，可提供硬件上的灵活配置，存储方式多样，支持eMMC、NANDFLASH两种存储介质。提供丰富的外围接口, 10/100/1000M自适应以太网、MIPI_DSI、HDMI、MIPI_CSI、USB2.0、USB3.0、PCIE、TF卡、UART 、RS485 、SPI 等接口的扩展。 配套飞凌特有BSP，Linux 4.9.37+Q
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FET1028A-C核心板
2020-09-17 18:38:22
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LS1028A-C核心板基于NXP LS1028A处理器设计，双核ARM Cortex - A72，主频最高1.6GHz，板载2GB DDR4 RAM，8GB ROM；原生支持6个Gbit Ethernet，支持TSN的以太网交换机和以太网控制器，可支持融合的IT和OT网络；支持CAN FD、UART、USB3.0、PCIe3.0、SATA3.0、IIS、IIC、SPI等常用总线接口，并支持一个最大分辨率4K的DP接口。适用于工业路由器、TSN、SD-WAN、5G CPE、边缘计算网关、IP-PBX等产品，以及工业互联网、智慧工厂、工业安全、信息安全、智慧交通、能源物联网等应用领域。
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OK1028A-C开发板
2020-08-03 10:14:02
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LS028A 系列-LS1028开发板 双核Cortex-A72 设计 TSN网络支持 ，工业级 LS1028A开发板 提供了一个用于设计和评估LS1028A处理器设计核心板的平台。支持TSN的以太网交换机和以太网控制器，可支持融合的IT和OT网络；支持CANFD、UART 、USB3.0、PCIe3.0、SATA3.0、IIS、IIC、SPI 等常用总线接口，并支持一个最大分辨率4K的DP接口。ls1028a 适用于工业路由器、TSN、SD-WAN、 5G CPE 、边缘计算网关 、IP-PBX等产品，以及工业互联、智慧工厂、工业安全、信息安全、智慧交通、能源物联网 等应用领域。
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OK3519A-C开发板
2020-08-03 10:12:18
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Hi3519 开发板采用FET3519A-C核心板，基于华为海思Hi3519AV100处理器开发设计，低功耗工艺设计低功耗架构，可有效简化客户产品的散热设计，有利于客户打造节能环保的智能产品。hi3519性能强劲，飞凌hi3519开发板提供丰富的接口资源，提供丰富的参考资料海思3519芯片资料、hi3519a芯片手册，hi3519a开发板应用手册、hi3519a开发板硬件手册等
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OKMX8MQ-C开发板
2020-08-03 10:06:39
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飞凌嵌入式提供基于 NXP/Freescale iMX8、i.MX 8MQ处理器设计ARM核心板FETMX8MQ-C。i.MX8M处理器具有音频、语音和视频处理功能，飞凌iMX8核心板充分发挥NXP iMX8 系列 ARM 处理器性能,对功能做了优化。提供10~15年产品长期供货计划。工作环境温度为-40℃~85℃，满足工业及泛工业场景应用。
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FETMX6ULL-S核心板
2020-06-29 20:27:26
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飞凌新出的一款采用NXP高性能、高效、低成本处理器的核心板—FETMX6ULL-S核心板，i.MX6ULL核心板采用邮票孔连接方式，ARM Cortex-A7内核，原生两路网口，两路Can和八路串口，可以和多种设备同时通讯。i.MX6ULL核心板支持工业级和扩展商业级两种配置，并且经过了高低温测试的检验，iMX6ULL核心板采用Linux4.1.15+Qt5.6操作系统，方便开发自己的应用程序。
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5G模组-移远RM500Q
2020-06-18 19:04:22
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移远通信 RM500Q 是一款专为 IoT/eMBB 应用设计的 5G Sub 6GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q 采用 M.2 封装，与移远通信 LTE-A Cat6 模块 EM06、Cat12 模块 EM12 和 Cat20 模块 EM20 兼容，方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。
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