- 概述特点
- 规格参数
- 资料下载
- 订购方式
选型对比
-
OK3568J-UP4
OK3568J-UP4开发板基于瑞芯微RK3568系列处理器开发设计，采用核心板+底板的分体式设计，将FET3568J-UP4核心板的全部功能引脚以最便利的方式引出，并针对不同的功能场景做了深度优化，方便用户二次开发的同时简化用户设计，为您的项目评估、方案验证及产品落地提供良好的评估及设计依据。
什么是 UP4 封装
UP4是飞凌嵌入式定义的一种核心板封装。 其中，“UP” 代表 “通用封装”（Universal Package），数字 “4” 表示产品尺寸为 40mm×40mm。 该系列核心板采用LCC（邮票孔）+ LGA（焊盘阵列）混合接口形式，共计487个引脚。
UP4核心板的优势
UP4系列核心板致力于实现核心板硬件兼容互换的开放标准。它通过定义统一的物理尺寸、焊接封装和引脚排列，降低了嵌入式产品开发的难度和风险。如果您正在规划一款需要高性能、小体积且希望具备未来升级能力的嵌入式设备，UP4 系列核心板是一个非常值得考虑的解决方案。这种结构设计在不牺牲标准化和电气性能的前提下，充分释放了处理器的硬件特性，同时为客户后续的产品升级提供了更高的灵活性和便利性。
丰富的UP4核心板选择
一颗强劲的中国 “芯”
FET3568-UP4核心板采用四核64位Cortex-A55处理器，22nm先进工艺支撑，主频最高可达2.0GHz，同时还具备1TOPS算力的 NPU，以及多种高速总线接口，并且提供工业级版本支持。
多种显示接口，可实现三屏异显
支持HDMI2.0、eDP、LVDS、RGB Parallel、MIPI-DSI，五种显示接口，可同时输出三路显示信号，最大支持4K分辨率。 不管是单屏手持终端、双屏收银机、多屏广告机、多屏 KTV 点歌机、电子站牌、自助服务机、工业HMI，一芯搞定。
强悍的视频编解码能力
支持4K分辨率H.264/H.265/VP9等多种格式高清硬解码，并且可多路视频源同时解码，支持HDR10，色彩、动态范围具有优良的表现； FET3568-UP4核心板支持1080p60fps的H.264及H.265格式硬件编码，支持动态码率、帧率、分辨率调节。
丰富的高速接口，功能扩展、连接更高效
3 路PCIe接口，最高支持PCIe 3.0；4路独立USB接口，最高支持USB3.0；具备3路SATA3.0 控制器； 内置2个GMAC，支持RGMII/SGMII/QSGMII (2MAC) 接口，可实现2路千兆以太网
适配实时操作系统，降低延迟
飞凌嵌入式 FET3568-UP4核心板在Linux系统中添加RT-PREEMPT实时补丁，从而将其改进成实时操作系统，降低了中断及调度延时，适于对实时性有较高要求的应用。
人工智能协处理器（NPU）
RK3568集成Rockchip自研NPU，1TOPS 算力，满足轻量级端侧 AI 计算。并提供简单易用的模型转换工具RKNN-Toolkit，支持Caffe/TensorFlow/TF-Lite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet 主流架构模型的一键转换。
持续更新的用户资料
-
FET3568-UP4 / FET3568J-UP4 核心板
技术规格与功能特性参数
核心板基础参数处理器 Rockchip RK3568B2 / RK3568JCPU：四核 Cortex-A55 @ 2.0GHz / 1.8GHz NPU：1TOPS，支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合操作 GPU：Mali-G52-2EE；OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2、Vulkan 1.0,1.1、OpenCL 2.0 VPU： 硬解码： • H.264、H.265、VP9：up to 4096×2304@60fps • VP8：up to 1920×1088@60fps • VC1、MPEG-4、MPEG-2、MPEG-1：up to 1920×1088@60fps • H.263：up to 720×576@60fps 硬编码： • H.264/AVC、H.265/HEVC：up to 1920×1080@60fpsRAM 1GB / 2GB / 4GB / 8GB LPDDR4X ROM 8GB / 16GB / 32GB / 64GB eMMC 工作电压 DC 5V 工作温度 -40℃ ~ +85℃（工业级RK3568J） / 0℃ ~ +80℃（商业级RK3568B2） 操作系统 Linux 5.10 烧写方式 - SD 卡
- USB OTG
接口方式 LCC+LGA（487个引脚，邮票孔的引脚中心间距为1mm，单个引脚尺寸：0.7×0.6mm，LGA的球间距为1.27mm，单个球直径为0.8mm） 核心板功能参数功能 最大资源数量 标准参数 UP4引出数量 UP4接口参数 MIPI-DSI 2 提供 2 个 4-lane MIPI 显示串行接口，支持 MIPI V1.2 版本
单通道最大分辨率 1920×1080@60Hz，双通道最大分辨率 2560×1600@60Hz1 提供 1 个 4-lane MIPI 显示串行接口，支持 MIPI V1.2 版本
单通道最大分辨率 1920×1080@60Hz，双通道最大分辨率 2560×1600@60HzHDMI 1 支持 HDMI 2.0，分辨率可达1080p@120Hz 或 4096×2304@60Hz 1 支持 HDMI 2.0，分辨率可达1080p@120Hz 或 4096×2304@60Hz LVDS 1 单通道（4 lanes）支持 1280×800@60Hz 1 单通道（4 lanes）支持 1280×800@60Hz eDP 1 提供一个 4-lane eDP 显示接口，支持 eDP V1.3 版本
最大分辨率2560×1600@60Hz1 提供一个 4-lane eDP 显示接口，支持 eDP V1.3 版本
最大分辨率2560×1600@60HzRGB 1 支持 RGB888，最大分辨率 1280×800 1 支持 RGB888，最大分辨率 1280×800 Camera 3 支持 1 路 4 Lanes MIPI-CSI，2路2Lanes MIPI-CSI 2 支持2路2Lanes MIPI-CSI IIS ≤4 1×8ch I2S/TDM，2×2ch I2S，1×8ch PDM / Audio 1 核心板内置codec，直接引出音频模拟信号，采样率48KHz~192KHz：
单声道Speaker，class-D，1.3W； 立体声耳机输出，32Ohm负载；
1个差分MIC输入；1 核心板内置codec，直接引出音频模拟信号，采样率48KHz~192KHz：
单声道Speaker，class-D，1.3W； 立体声耳机输出，32Ohm负载；
1个差分MIC输入；SDIO ≤2 SDIO 3.0，数据吞吐量最高可达：104MB/S 2 SDIO 3.0，数据吞吐量最高可达：104MB/S Ethernet ≤2 2 路 GMAC，提供 RGMII/RMII 接口引出 2 2 路 GMAC，提供 RGMII/RMII 接口引出 USB 2.0 2 USB2.0 Host，独立端口，与 USB3.0 不复用 2 USB2.0 Host，独立端口，与 USB3.0 不复用 USB 3.0 2 1 路 USB 3.0 Host，可独立作为USB 2.0 Host使用；
1 路 USB 3.0 OTG，可独立作为USB 2.0 OTG使用。2 1 路 USB 3.0 Host，可独立作为USB 2.0 Host使用；
1 路 USB 3.0 OTG，可独立作为USB 2.0 OTG使用。SATA ≤3 SATA 3.0，最高速率 6.0Gb/s，支持 eSATA / PCIe2.1 ≤1 PCIe 2.1×1，最高速率 5.0Gbps，RC 模式 1 PCIe 2.1×1，最高速率 5.0Gbps，RC 模式 PCIe3.0 ≤2 PCIe 3.0，1×2Lanes 或 2×1Lane，每 Lane 最高速率 8.0Gbps；
1Lane 仅支持 Root Complex(RC)模式，2Lanes 支持 Root Complex(RC) 和 End Point(EP)模式。1 PCIe 3.0，1×2Lanes ，每 Lane 最高速率 8.0Gbps； 1Lane 仅支持 Root Complex(RC)模式，2Lanes 支持 Root Complex(RC) 和 End Point(EP)模式。 UART ≤10 最高速率 4Mbps 3 最高速率 4Mbps CAN ≤3 支持 CAN2.0 B，最高支持1Mbps 2 支持 CAN2.0 B，最高支持1Mbps SPI ≤4 支持主从模式，软件可配置 / I2C ≤5 支持 7bits 和 10bits 地址模式，最高速率可达 1 Mbit/s 3 支持 7bits 和 10bits 地址模式，最高速率可达 1 Mbit/s PWM ≤16 32bits 定时器/计数器 4 32bits 定时器/计数器 FSPI ≤1 支持串行NOR Flash/NAND Flash，支持Boot / 注：表中最大资源数量为硬件设计或 CPU 理论值
注：表中 UP4 定义接口资源数量为 UP4 通用封装支持最大数量
OK3568J-UP4开发板
硬件设计可复用，一次底板设计，即可适配多款不同性能核心板，产品性能升级仅需更换核心板。UP 系列以标准化封装、一站式迭代、多平台兼容，为追求高性能、小体积、可升级的嵌入式设备提供优选方案。
开发板功能参数功能 数量 参数 WiFi 1 单天线2.4G&5GHz 双频 WiFi 1X1 802.11ac Bluetooth 1 蓝牙4.2，与WiFi共用模组 Audio 1 单声道喇叭接口class-D 1.3W；立体声耳机输出32Ohm；耳机差分MIC录音 MIPI-CSI 3 3路FPC座引出，4lane+2lane+2lane TF Card 1 支持SDR104高速模式 4G模组 1 miniPCIE插槽，USB2.0通讯 调试串口 2 两路UART Debug，集成Type-C调试口 USB3.0 2 USB-A支持主从烧写，USB-C仅Host模式 USB2.0 2 原生USB_D + HUB扩展USB_H两路 以太网 2 标准RJ45千兆网口 HDMI 1 HDMI2.1，最大4096×2304@60Hz eDP 1 eDP1.3，最大2560×1600@60Hz MIPI-DSI 1 4lane，支持电容触摸、背光调节；单通道1080P@60Hz RTC 1 板载CR1220纽扣电池，断电时钟保持 RGB LCD 1 RGB888，支持电容/电阻触摸，最大1280×800 LVDS 1 4lane，触摸+背光可调，1280×800@60Hz RS485 1 电气隔离 CAN总线 2 CAN2.0B，电气隔离 ADC 3 排针引出，电压采集 通用UART 1 5线UART，排针引出 按键ADC 5 共用1路LRADC实现5路按键 PCIe 2 PCIe2.1（仅RC模式）、PCIe3.0（RC/EP双模式） 注：本表参数为OK3568J-UP4开发板实际硬件引出规格
-
其它推荐：
FET3562J-UP4核心板
核心板分别基于Rockchip RK3562与RK3562J处理器开发设计，该处理器是瑞芯微专为工业自动化及消费类电子设备打造的一款高性能、低功耗国产化应用处理器，集成了4个ARM Cortex-A53高性能核，嵌入式3D GPU，可确保与OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1完全兼容；内置一个特殊的2D硬件引擎，以最大限度地提高显示性能并确保平稳运行。核心板采用板对板连接方式，可插拔式设计便于产品的安装与维护。
OK527N-UP4 开发板
全志T527开发板基于全志T527高性能工业处理器开发，搭载8核ARM Cortex-A55核心，集成1路RISC-V控制核与HiFi4 DSP音频核，运算、控制与音频处理性能兼备。板载2TOPS算力NPU，可高效支撑端侧AI识别、智能感知、数据运算等场景，快速赋能嵌入式AI应用落地。产品经过严苛工业环境测试，抗干扰、耐高低温、抗震性能优异，设备运行稳定可靠。拥有10~15年超长产品生命周期，持续供货有保障，可有效规避断供停产风险，适配工控、物联网、智能终端、边缘计算等各类工业与智能嵌入式场景。
OK536-UP4开发板
OK536-UP4开发板基于全志T536工业级处理器研发设计，处理器主频达1.6GHz，搭载四核Cortex-A55运算核心与64位玄铁E907 RISC-V MCU，兼具高效运算与精准控制能力。开发板内置2TOPS算力NPU，支持安全启动、国密算法IP、全通路ECC、AMP、Linux-RT等专业功能，适配各类高可靠、高安全嵌入式应用场景。板载USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、以太网、ADC、LocalBus等丰富外设接口，扩展性极强。整机全系采用工业级国产元器件，性价比突出，适配集中器、FTU、DTU、充电桩、交通设备、智能机器人、工业控制等核心场景，是设备国产化替代、降本增效的优质开发平台
OK-MX9352-UP4开发板
iMX9352 开发板基于NXP i.MX9352处理器开发设计，采用核心板+底板的分体式设计，将FET-MX9352-UP4核心板的全部功能引脚以最便利的方式完整引出，并针对不同的功能场景做了深度优化，极大降低用户的硬件开发、调试与设计门槛，方便用户二次开发的同时简化项目设计流程，为用户的产品原型评估、方案验证与项目落地提供良好的设计依据与技术支撑。
