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支持AOA+AOV，超低功耗待机
FET1126B-C/FET1126BJ-C 核心板支持 AOA（Always On Audio）和 AOV（Always On Video），设备进入休眠后，可持续实时收音、画面预侦测；支持 Wi‑Fi、4G 信号远程唤醒，AOV 值守模式下，摄像头休眠核心板功耗仅 0.007W。 凭借极致低功耗特性，可实现 7×24 小时不间断感知监测， 适配工业低功耗抓拍终端、电池供电安防监控等长续航应用场景。
全面大升级
RV1126B 系列处理器相比 RV1126 带来了三大升级，CPU 性能提升、NPU 性能提升、操作系统版本升级。 为您带来更强劲、更智能、更流畅的端侧 AI 体验。
采用板对板连接器方式，完整引出 RV1126B/RV1126BJ 芯片的全部功能引脚， 包括显示接口（MIPI‑DSI 和 RGB LCD）、网络接口（RGMII 千兆以太网与百兆以太网）， 以及各类控制外设接口（如 CAN FD、UART、SPI、IIC、PWM、ADC 等），并确保 GPIO 布局兼容树莓派 40Pin 标准。
3TOPS NPU 赋能端侧 AI 推理
内置独立 NPU，提供高达 3TOPS@INT8 的 AI 算力，支持 INT8/INT16 混合精度运算， 可高效运行人脸检测、安全帽识别、烟火告警、区域入侵等典型边缘 AI 目标识别模型，实现本地实时决策，无需依赖云端。
强大视觉处理能力 支撑多路视频分析
-40℃~+85℃宽温支持 保障全天稳定运行
FET1126BJ‑C 核心板支持‑40℃~+85℃环境温度下工作，能够在多种复杂环境中稳定运行，具备出色的可靠性和环境适应能力。
采用 LPDDR4 内存设计 适应更多场景
采用 LPDDR4 内存设计，满足更低功耗需求。并且相较于 DDR4 商业级芯片的 0℃~+70℃温宽， LPDDR4 商业级芯片即可满足‑20℃~+85℃温宽。配合 RV1126B（‑20℃~+85℃）与 eMMC（‑25℃~+85℃）的宽温特性， 商业级核心板即可满足‑20℃~+85℃的工作环境温度范围。让商业级配置兼具低成本与宽温特性。
软件生态完善 加速 AI 落地
搭载 Linux 6.1 操作系统，相较前代 RV1126 实现显著升级，并提供完整的 BSP 支持， 包括内核源码、文件系统、驱动程序以及 RKNN 工具链，同时兼容主流深度学习框架的模型转换， 如 TensorFlow、PyTorch、Caffe 和 MXNet。
兼容树莓派40Pin GPIO 助力快速上手
OK1126B‑C/OK1126BJ‑C 开发板设计了与树莓派40Pin GPIO 同定义的引脚， 方便连接各种外部硬件，便于测试验证核心板功能，助力 AI 开发。
高端应用 品质之选
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FET1126B-C / FET1126BJ-C 核心板
FET1126B-C/FET1126BJ-C核心板采用超紧凑设计，尺寸仅为56×36mm，通过3组80pin（共240pin）板对板连接器（间距0.5mm，合高2.0mm）实现稳固扣合，将RV1126B/RV1126BJ芯片所有功能引脚（包括摄像头接口、显示输出、音频、以太网、多路串行总线等）全部引出，便于客户灵活进行底板扩展与定制开发。
FET1126B-C / FET1126BJ-C核心板基本参数处理器 Rockchip RV1126B / RV1126BJ
CPU：4×Cortex-A53
· RV1126B：up to 1.6GHz
· RV1126BJ：up to 1.3GHz
NPU：3 TOPS@INT8
GPU：无 3D GPU，仅支持 2D RGA
ISP：
· VICAP 输入：RX raw8/raw10/raw12/raw14/raw16
· 最大输入：12M@20fps；最小输入：264x264
AI ISP：最大输入 8M@30fps，最大分辨率 4096x4096
VPU：
· 视频解码器：支持 H.264、H.265 硬解码；H.265 HEVC/MVC Main Profile yuv420@L5.0 up to 3840x2160@30fps；H.264 AVC/MVC Main Profile yuv400/yuv420/yuv422@L5.1 up to 3840x2160@30fps
· 视频编码器：支持 HEVC、H.264、JPEG 硬编码，支持并行编码（HEVC+JPEG 或 H264+JPEG），最高支持 12M@30fps
· JPEG 解码器：支持分辨率 48x48 ~ 65520x65520，支持 YUV400/YUV420/YUV422/YUV440/YUV411/YUV444RAM 1GB/2GB/4GB LPDDR4 ROM 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC 操作系统 Linux 6.1 烧写方式 USB OTG、TF 工作温度 -20℃~+85℃ / -40℃~+85℃ 工作电压 DC 5V 连接方式 超薄板对板连接器（3×80Pin，引脚间距 0.5mm，合高 2.0mm） FET1126B-C核心板功能参数功能 数量 参数 Display 1 - 支持 1 路显示输出，最大分辨率 1920*1080@60fps
- 支持多种显示接口可选择：RGB（24bit）、MIPI-DSI（4lane，1.5Gbps/lane）、BT.656/BT.1120
MIPI CSI ≤2 - 支持 2 路 4lane，2.5Gbps/lane
- 支持两个 MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY，每个 MIPI DPHY V1.2，4lane，2.5Gbps/lane
- 每个接口可配置为 2×2 数据通道端口，支持虚拟通道
DVP 1 - 支持 8/10/12/14/16-bit，I/O 频率最高可达 150MHz
- 支持 BT.601/BT.656 和 BT.1120 输入
Ethernet 1 1 路 MAC，可用于一路 RGMII 接口或一路百兆接口（CPU 内置 1 路百兆 PHY） USB 2 - 1 路 USB2.0 Host
- 1 路 USB 2.0/3.0 DRD
UART ≤8 支持的最大波特率为 4Mbps，UART1-UART7 支持自动流控 CAN-FD ≤2 支持 CAN-FD V1.0 和 CAN2.0 A/B SDIO 3.0 ≤2 - 1 路 TF 卡接口，支持高速卡
- 1 路 SDIO 接口，3.3V 电平
DSMC ≤1 - 1 路主机接口，可用于连接 FPGA
- 支持 4 路片选信号，支持 8-wire 或 16-wire 串行传输模式
FSPI ≤1 支持启动，支持 1/2/4 位模式 SPI ≤2 可配置主从模式 I2C ≤5 支持 7bits 和 10bits 地址模式，最高速率可达 1Mbit/s PWM ≤27 最多支持 27 通道 PWM ADC ≤24 24 路单端输入，13bit，2MSPS SAI ≤3 可配置主从模式 Audio ADC ≤2 2 路差分 MIC 输入，2 路 Audio DSM 差分输出 GPIO ≤118 除核心板内部使用外的总数量 注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
开发板尺寸小巧 接口齐全
OK1126B‑C/OK1126BJ‑C 开发板尺寸小巧，仅有 120mm×75mm， 却引出了包括网口、2 路 MIPI CSI、1 路 MIPI DSI、40Pin 树莓派 GPIO 接口（包括 UART、SPI、IIC 等多种总线）， 可以灵活扩展多种外设和传感器模块，非常适合用于嵌入式视觉、边缘计算、智能物联网（AIoT）以及 AI 推理等应用场景。
开发板功能参数功能 数量 参数 TF Card 1 支持最大 SDR104 速率 KEY 3 CPU 复位、启动项与唤醒按键 UART Debug 1 集成在一个 Type-C 端口，可连接电脑进行调试 USB2.0 2 - 一路 USB_HOST 使用 USB 座子引出
- 一路 USB_OTG 由 Type-C 引出，用作 OTG 烧写或与 USB3.0 组合由 USB3.0 座子引出
USB3.0 1 一路 USB3.0 HOST 由 USB3.0 座子引出 WiFi&Bluetooth 1 单天线 2.4G&5GHz Wi-Fi Dual-band 1X1 802.11ac + Bluetooth 4.2 SPI 1 SPI1 由树莓派 40PIN 插针引出 RTC 1 外接 CR2032 纽扣电池，断电保持时间 Ethernet 1 标准 RJ45 插座引出，一个百兆端口或一个千兆端口。RV1126B 拥有 1 个 GMAC 控制器，可以对外提供 RMII/RGMII 接口扩展外置以太网百兆/千兆 PHY 芯片，也可以切换到内置的百兆 FEPHY 上，二者只能选择其中一个，不能同时使用 UART 1 UART5 由树莓派 40PIN 插针引出 I2C 2 I2C3、I2C4 由树莓派 40PIN 插针引出 SPEAKER 1 经过功放芯片引出，可外接 4Ω-3.3W 喇叭 MIC 2 一路接板载驻极体，一路未引出 ADC 7 7 路 ADC 由插针引出 MIPI-CSI 2 FPC 座引出，4lane+4lane LCD 1 插针引出，支持电容触摸屏 MIPI_DSI 1 4-lane MIPI-DSI，支持电容触摸屏 注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。注（1）：WiFi&Bluetooth 当前版本暂不支持，底板电路可参考。 -
其它推荐：
OK3576-C开发板
RK3576开发板CPU选用瑞芯微RK3576，采用核心板+底板分体式设计，采用4个100Pin板对板连接器的方式将处理器的功能引脚以最便利的方式全部引出，并针对不同的功能做了深度优化，方便用户二次开发的同时简化用户设计，为您的项目提供良好的评估及设计依据。RK3576是瑞芯微专为AIoT市场打造的一款高算力、高性能、低功耗的国产化应用处理器，集成了4个ARM Cortex-A72和4个 ARM Cortex-A53高性能核；内置6TOPS超强算力NPU；嵌入式3D GPU加之带有MMU的专用2D硬件引擎，最大限度提升显示性能；H.265超清硬解码，最高支持8K分辨率。
OK1126BJ-S开发板
RV1126B开发板（型号：OK1126B-S）是飞凌嵌入式基于瑞芯微RV1126B处理器打造的国产化边缘AI计算平台。集成4核A53 CPU与3TOPS@INT8独立NPU，支持Linux 6.1系统，提供完整BSP与RKNN工具链，兼容TensorFlow/PyTorch主流框架。核心板采用邮票孔+LGA设计，支持-40℃~+85℃工业级宽温，配备MIPI-DSI、双网口、CAN-FD及树莓派兼容40Pin GPIO接口。尺寸仅120mm×75mm，专为智慧工业质检、园区安防、工地安全监测等端侧AI场景设计，提供10年供应保障与7×24小时技术支持。
OK3572-C开发板
RK3572开发板基于瑞芯微新一代八核AIoT平台RK3572处理器开发设计，内置4TOPS超强算力NPU，为各类边缘AI应用提供强劲算力支撑。瑞芯微RK3572，兼顾高性能、低功耗与全栈AI能力的AIoT芯片，新一代八核AIoT芯片，双核A73+六核A53、8nm、4TOPS NPU、8K解码。
OK1126BJ-C核心板
飞凌嵌入式RV1126B核心板（FET1126B-C/FET1126BJ-C），基于瑞芯微Rockchip RV1126B/RV1126BJ处理器，集成4核Cortex-A53与3TOPS NPU，支持AOA+AOV超低功耗待机，-40℃~+85℃宽温运行。提供MIPI DSI、RGMII、CANFD等丰富工业接口，适用于智慧工业、智慧园区、智慧工地等边缘视频分析与AI目标识别场景。
