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精简4层一体板设计，降本高效易量产
AM62L32芯片原生架构简洁、外设集成度高，大幅降低硬件开发设计难度。基于该芯片打造的AM62L32 Local EVM，采用4层板一体成熟硬件设计，在完整保留全部核心外设功能、保障系统稳定运行的前提下，精简PCB层级结构。相较于多层板方案，4层一体板设计有效降低硬件生产成本、缩短客户二次开发与量产落地周期，同时减少线路干扰，提升整机抗干扰能力，完美适配化嵌入式项目开发需求。
品牌存储加持，稳定可靠适配量产
AM62L32 Local EVM精选华邦原装LPDDR4内存+NAND Flash闪存组合，存储颗粒品质严苛、工艺成熟。华邦工业级存储芯片具备极强的环境适应性、抗干扰性与读写稳定性，读写速度稳定、数据存储安全，可耐受复杂工业工况环境，有效保障设备长期7×24小时稳定运行。优质存储搭配优化硬件电路设计，让开发板不仅适用于前期研发调试，更可直接落地批量量产，兼顾高性能与高可靠性。
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处理器Texas Instruments AM62L32CPU架构2×Cortex-A53 @1.25GHz内存512MB LPDDR4存储8GB eMMC操作系统Linux 6.12工作温度-40℃ ~ +85℃ 工业宽温整机尺寸153.45mm x 96mm
功能 数量 参数 LCD 1 RGB666 18 位，完成适配 1024×600@60fps 屏幕；
可复用为 GPIO / SPI / I2C 等接口MIPI-DSI 1 支持 4lane，最高支持 1080p@60fps；
已完成适配 1024×600@60fps 屏幕Ethernet 2 10/100/1000Mbps 自适应，RJ-45 接口 TYPE-C（DEBUG） 1 将调试 UART 转换为 USB 引出，main 域调试接口 TYPE-C（USB0） 1 原生 USB0 接口，支持 OTG 功能 USB Host 1 原生 USB1 接口，USB 2.0（最高支持 480 Mbps），TYPE-A 接口 TF 1 支持 SD3.0 协议 PWM 1 接到液晶背光调节 RTC 1 板载 RTC 芯片，无板载电池 KEY 2 包括冷复位、热复位 CAN-FD 3 带防护电路的 CAN-FD，最高支持 8Mbps 工业级 RS485 1 IO 控制收发，带防护电路 LED 2 电源指示灯，绿色；系统运行状态指示灯，绿色 状态可见 -
其它推荐：
FET62xx-C核心板
FET6254-C核心板基于TI Sitara™ AM62x系列工业级处理器设计。采用Arm Cortex A53架构，并集成了广泛的接口，如2路支持TSN的千兆以太网、USB 2.0CAN-FD，AM6254核心板兼容AM62x全系列处理器，提供单核、双核、四核可选，功能引脚完全兼容，飞凌嵌入式已经适配AM6254 AM6231 AM6232三款芯片为您带来灵活的成本组合方案，AM62x可应用于广泛的工业环境，如人机界面(HMI)、工业计算机、边缘计算、零售自动化、充电桩控制单元(TCU)、医疗设备等。
OK62xx-C开发板
AM62x 开发板是围绕飞凌AM62x核心板设计的独立测试和开发平台。AM62x处理器由四核64位Arm -Cortex -A53微处理器 和Cortex-M4F组成。AM62x开发板整板工业级设计，并在开发过程中进行严苛的环境温度测试、压力测试、长期稳定性运行测试，使AM62x可在各种严苛环境稳定运行
