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FET3568J-UP4 核心板基于 Rockchip RK3568 处理器开发设计， 该处理器是 Rockchip 面向 AIoT 和工业市场打造的一款高性能、低功耗、功能丰富的国产化应用处理器。 四核 64 位 Cortex-A55 架构，主频高达 2.0GHz，且内置 NPU。 FET3568J-UP4 核心板经过了严苛的环境温度测试、压力测试、长期稳定性运行测试，确保其工作稳定可靠。
什么是 UP4 封装
UP4 是飞凌嵌入式定义的一种核心板封装。 其中，“UP” 代表 “通用封装”（Universal Package），数字 “4” 表示产品尺寸为 40mm×40mm。 该系列核心板采用 LCC（邮票孔）+ LGA（焊盘阵列）混合接口形式，共计 487 个引脚。
UP4 核心板的优势
UP4 系列核心板致力于实现核心板硬件兼容互换的开放标准。它通过定义统一的物理尺寸、焊接封装和引脚排列，降低了嵌入式产品开发的难度和风险。如果您正在规划一款需要高性能、小体积且希望具备未来升级能力的嵌入式设备，UP4 系列核心板是一个非常值得考虑的解决方案。这种结构设计在不牺牲标准化和电气性能的前提下，充分释放了处理器的硬件特性，同时为客户后续的产品升级提供了更高的灵活性和便利性。
一颗强劲的中国 “芯”
FET3568-C 核心板采用四核64位Cortex-A55处理器，22nm先进工艺支撑，主频最高可达2.0GHz，同时还具备1TOPS算力的 NPU，以及多种高速总线接口，并且提供工业级版本支持。
多种显示接口，可实现三屏异显
支持 HDMI2.0、eDP、LVDS、RGB Parallel、MIPI-DSI，五种显示接口，可同时输出三路显示信号，最大支持 4K 分辨率。 不管是单屏手持终端、双屏收银机、多屏广告机、多屏 KTV 点歌机、电子站牌、自助服务机、工业 HMI，一芯搞定。
强悍的视频编解码能力
支持4K分辨率H.264/H.265/VP9等多种格式高清硬解码，并且可多路视频源同时解码，支持HDR10，色彩、动态范围具有优良的表现； FET3568-C核心板支持1080p60fps的H.264及H.265格式硬件编码，支持动态码率、帧率、分辨率调节。
丰富的高速接口，功能扩展、连接更高效
3 路 PCIe 接口，最高支持 PCIe 3.0；4 路独立 USB 接口，最高支持 USB3.0；具备 3 路 SATA3.0 控制器； 内置 2 个 GMAC，支持 RGMII/SGMII/QSGMII (2MAC) 接口，可实现 2 路千兆以太网
人工智能协处理器（NPU）
RK3568 集成 Rockchip 自研 NPU，1TOPS 算力，满足轻量级端侧 AI 计算。并提供简单易用的模型转换工具RKNN-Toolkit，支持Caffe/TensorFlow/TF-Lite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet 主流架构模型的一键转换。
持续更新的用户资料
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FET3568-UP4 / FET3568J-UP4 核心板
技术规格与功能特性参数
核心板基础参数处理器 Rockchip RK3568B2 / RK3568JCPU：四核 Cortex-A55 @ 2.0GHz / 1.8GHz NPU：1TOPS，支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合操作 GPU：Mali-G52-2EE；OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2、Vulkan 1.0,1.1、OpenCL 2.0 VPU： 硬解码： • H.264、H.265、VP9：up to 4096×2304@60fps • VP8：up to 1920×1088@60fps • VC1、MPEG-4、MPEG-2、MPEG-1：up to 1920×1088@60fps • H.263：up to 720×576@60fps 硬编码： • H.264/AVC、H.265/HEVC：up to 1920×1080@60fpsRAM 1GB / 2GB / 4GB / 8GB LPDDR4X ROM 8GB / 16GB / 32GB / 64GB eMMC 工作电压 DC 5V 工作温度 -40℃ ~ +85℃（工业级RK3568J） / 0℃ ~ +80℃（商业级RK3568B2） 操作系统 Linux 5.10 烧写方式 - SD 卡
- USB OTG
接口方式 LCC+LGA（487个引脚，邮票孔的引脚中心间距为1mm，单个引脚尺寸：0.7×0.6mm，LGA的球间距为1.27mm，单个球直径为0.8mm） 核心板功能参数功能 最大资源数量 标准参数 UP4引出数量 UP4接口参数 MIPI-DSI 2 提供 2 个 4-lane MIPI 显示串行接口，支持 MIPI V1.2 版本
单通道最大分辨率 1920×1080@60Hz，双通道最大分辨率 2560×1600@60Hz1 提供 1 个 4-lane MIPI 显示串行接口，支持 MIPI V1.2 版本
单通道最大分辨率 1920×1080@60Hz，双通道最大分辨率 2560×1600@60HzHDMI 1 支持 HDMI 2.0，分辨率可达1080p@120Hz 或 4096×2304@60Hz 1 支持 HDMI 2.0，分辨率可达1080p@120Hz 或 4096×2304@60Hz LVDS 1 单通道（4 lanes）支持 1280×800@60Hz 1 单通道（4 lanes）支持 1280×800@60Hz eDP 1 提供一个 4-lane eDP 显示接口，支持 eDP V1.3 版本
最大分辨率2560×1600@60Hz1 提供一个 4-lane eDP 显示接口，支持 eDP V1.3 版本
最大分辨率2560×1600@60HzRGB 1 支持 RGB888，最大分辨率 1280×800 1 支持 RGB888，最大分辨率 1280×800 Camera 3 支持 1 路 4 Lanes MIPI-CSI，2路2Lanes MIPI-CSI 2 支持2路2Lanes MIPI-CSI IIS ≤4 1×8ch I2S/TDM，2×2ch I2S，1×8ch PDM / Audio 1 核心板内置codec，直接引出音频模拟信号，采样率48KHz~192KHz：
单声道Speaker，class-D，1.3W； 立体声耳机输出，32Ohm负载；
1个差分MIC输入；1 核心板内置codec，直接引出音频模拟信号，采样率48KHz~192KHz：
单声道Speaker，class-D，1.3W； 立体声耳机输出，32Ohm负载；
1个差分MIC输入；SDIO ≤2 SDIO 3.0，数据吞吐量最高可达：104MB/S 2 SDIO 3.0，数据吞吐量最高可达：104MB/S Ethernet ≤2 2 路 GMAC，提供 RGMII/RMII 接口引出 2 2 路 GMAC，提供 RGMII/RMII 接口引出 USB 2.0 2 USB2.0 Host，独立端口，与 USB3.0 不复用 2 USB2.0 Host，独立端口，与 USB3.0 不复用 USB 3.0 2 1 路 USB 3.0 Host，可独立作为USB 2.0 Host使用；
1 路 USB 3.0 OTG，可独立作为USB 2.0 OTG使用。2 1 路 USB 3.0 Host，可独立作为USB 2.0 Host使用；
1 路 USB 3.0 OTG，可独立作为USB 2.0 OTG使用。SATA ≤3 SATA 3.0，最高速率 6.0Gb/s，支持 eSATA / PCIe2.1 ≤1 PCIe 2.1×1，最高速率 5.0Gbps，RC 模式 1 PCIe 2.1×1，最高速率 5.0Gbps，RC 模式 PCIe3.0 ≤2 PCIe 3.0，1×2Lanes 或 2×1Lane，每 Lane 最高速率 8.0Gbps；
1Lane 仅支持 Root Complex(RC)模式，2Lanes 支持 Root Complex(RC) 和 End Point(EP)模式。1 PCIe 3.0，1×2Lanes ，每 Lane 最高速率 8.0Gbps； 1Lane 仅支持 Root Complex(RC)模式，2Lanes 支持 Root Complex(RC) 和 End Point(EP)模式。 UART ≤10 最高速率 4Mbps 3 最高速率 4Mbps CAN ≤3 支持 CAN2.0 B，最高支持1Mbps 2 支持 CAN2.0 B，最高支持1Mbps SPI ≤4 支持主从模式，软件可配置 / I2C ≤5 支持 7bits 和 10bits 地址模式，最高速率可达 1 Mbit/s 3 支持 7bits 和 10bits 地址模式，最高速率可达 1 Mbit/s PWM ≤16 32bits 定时器/计数器 4 32bits 定时器/计数器 FSPI ≤1 支持串行NOR Flash/NAND Flash，支持Boot / 注：表中最大资源数量为硬件设计或 CPU 理论值
注：表中 UP4 定义接口资源数量为 UP4 通用封装支持最大数量
OK3568J-UP4开发板
硬件设计可复用，一次底板设计，即可适配多款不同性能核心板，产品性能升级仅需更换核心板。UP 系列以标准化封装、一站式迭代、多平台兼容，为追求高性能、小体积、可升级的嵌入式设备提供优选方案。
开发板功能参数功能 数量 参数 WiFi 1 单天线2.4G&5GHz 双频 WiFi 1X1 802.11ac Bluetooth 1 蓝牙4.2，与WiFi共用模组 Audio 1 单声道喇叭接口class-D 1.3W；立体声耳机输出32Ohm；耳机差分MIC录音 MIPI-CSI 3 3路FPC座引出，4lane+2lane+2lane TF Card 1 支持SDR104高速模式 4G模组 1 miniPCIE插槽，USB2.0通讯 调试串口 2 两路UART Debug，集成Type-C调试口 USB3.0 2 USB-A支持主从烧写，USB-C仅Host模式 USB2.0 2 原生USB_D + HUB扩展USB_H两路 以太网 2 标准RJ45千兆网口 HDMI 1 HDMI2.1，最大4096×2304@60Hz eDP 1 eDP1.3，最大2560×1600@60Hz MIPI-DSI 1 4lane，支持电容触摸、背光调节；单通道1080P@60Hz RTC 1 板载CR1220纽扣电池，断电时钟保持 RGB LCD 1 RGB888，支持电容/电阻触摸，最大1280×800 LVDS 1 4lane，触摸+背光可调，1280×800@60Hz RS485 1 电气隔离 CAN总线 2 CAN2.0B，电气隔离 ADC 3 排针引出，电压采集 通用UART 1 5线UART，排针引出 按键ADC 5 共用1路LRADC实现5路按键 PCIe 2 PCIe2.1（仅RC模式）、PCIe3.0（RC/EP双模式） 注：本表参数为OK3568J-UP4开发板实际硬件引出规格
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其它推荐：
FET-3562J-UP4核心板
核心板分别基于Rockchip RK3562与RK3562J处理器开发设计，该处理器是瑞芯微专为工业自动化及消费类电子设备打造的一款高性能、低功耗国产化应用处理器，集成了4个ARM Cortex-A53高性能核，嵌入式3D GPU，可确保与OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1完全兼容；内置一个特殊的2D硬件引擎，以最大限度地提高显示性能并确保平稳运行。核心板采用板对板连接方式，可插拔式设计便于产品的安装与维护。
FET-MX9352-UP4核心板
核心板基于NXP i.MX9352处理器开发设计，集成2个Cortex-A55核和1个Cortex-M33实时核， 主频最高可达1.7GHz，原生支持8路UART、2路Ethernet(含1路TSN)、2路USB2.0、2路CAN-FD等常用接口，处理器集成NPU， 可加速边缘机器学习应用；体积小巧，便于集成到您的产品中。
FET536-UP4核心板
FET536-UP4 核心板基于全志发布的 T536 工业级处理器开发设计。T536 主频 1.6GHz，集成四核 Cortex-A55、64 位玄铁 E907 RISC-V MCU，提供高效的计算能力；全志T536 支持 2TOPS NPU、安全启动、国密算法 IP、全通路 ECC、AMP、Linux-RT 等；T536 还具备广泛的连接接口：USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、Ethernet、ADC、LocalBus 等一应俱全。除性价比超高的处理器外，核心板整板均采用工业级国产元器件，是集中器、FTU、DTU、充电桩、交通、机器人、工业控制等关键领域实现国产化降本的优质之选。
FET527N-UP4 核心板
FET527N-UP4 核心板基于全志T527系列高性能处理器开发设计,集成了8个ARM Cortex-A55高性能核，同时内置1个RISC-V核和1个HiFi4 DSP核。具有2TOPS算力的NPU，为您的AI应用赋能。产品通过飞凌嵌入式实验室严苛的工业环境测试，为您的产品稳定性保驾护航。10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。
