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FET536-UP4 核心板基于全志发布的 T536 工业级处理器开发设计。T536 主频 1.6GHz，集成四核 Cortex-A55、64 位玄铁 E907 RISC-V MCU，提供高效的计算能力；T536 支持 2TOPS NPU、安全启动、国密算法 IP、全通路 ECC、AMP、Linux-RT 等；T536 还具备广泛的连接接口：USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、Ethernet、ADC、LocalBus 等一应俱全。除性价比超高的处理器外，核心板整板均采用工业级国产元器件，是集中器、FTU、DTU、充电桩、交通、机器人、工业控制等关键领域实现国产化降本的优质之选。
什么是 UP4 封装
UP4 是飞凌嵌入式定义的一种核心板封装。 其中，“UP” 代表 “通用封装”（Universal Package），数字 “4” 表示产品尺寸为 40mm×40mm。 该系列核心板采用 LCC（邮票孔）+ LGA（焊盘阵列）混合接口形式，共计 487 个引脚。
UP4 核心板的优势
UP4 系列核心板致力于实现核心板硬件兼容互换的开放标准。它通过定义统一的物理尺寸、焊接封装和引脚排列，降低了嵌入式产品开发的难度和风险。如果您正在规划一款需要高性能、小体积且希望具备未来升级能力的嵌入式设备，UP4 系列核心板是一个非常值得考虑的解决方案。这种结构设计在不牺牲标准化和电气性能的前提下，充分释放了处理器的硬件特性，同时为客户后续的产品升级提供了更高的灵活性和便利性。
全志新一代高性能芯片
T536汇集了性能更高的应用内核、独立的RISC-V MCU、支持2TOPS NPU、安全启动、国密算法IP、全通路ECC、AMP、Linux-RT、LocalBus等，可加速边缘的机器学习应用。
资源丰富
AMP&多核异构
T536集成四核Cortex-A55、64位玄铁E907 RISC-V MCU，支持Linux RT+FreeRTOS+裸机代码，以同时满足高效能与实时性控制的需求。
安全特性
内建Trustzone、secureboot以及国密算法SM2/SM3/SM4，确保系统安全和数据加密。采用全通路ECC技术，为CPU至DDR的数据传输提供错误校验和纠错，保障数据完整性，防止非法篡改。
ISP 大幅提升图像质量
集成ISP技术，支持8M@30fps、WDR、3DNR等技术，可以提供清晰、准确的图像数据。
持续更新的用户资料
T536系列核心板为用户提供了全面的开发资源，包括软件和硬件开发资料、常见问题手册、引脚复用对照表、硬件手册、测试例程以及底板原理图等。资料的完备性极大地简化了开发流程，使得产品生产更加高效便捷。
应用场景
FET536-C核心板物料100%国产化，核心板功能全面，可应用在集中器、DTU、充电桩、交通、机器人、工业控制等多个行业，FET536-C核心板以其高性能、 多接口、工业级等综合优势，加之飞凌嵌入式具备竞争力的价格优势及完备的售后技术支持，助力您的产品快速上市，走在行业前沿。
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FET536-UP4 核心板
硬件技术规格参数表
核心板基础参数处理器 全志T536CPU：4×Cortex-A55 NPU：2TOPS RISC-V：玄铁E907@600MHz VPU： 视频解码： • MJPEG up to 4K@15fps • JPEG up to 1080p@60fps 视频编码： • H.264 BP/MP/HP up to 4K@25fps • MJPEG up to 4K@15fps • JPEG up to 8K×8KRAM 1GB / 2GB / 4GB LPDDR4 ROM 8GB / 16GB / 32GB eMMC 工作电压 DC 5V 工作温度 -40℃ ~ +85℃ 操作系统 Linux 5.10 烧写方式 - TF卡烧写
- USB OTG烧写
封装接口 LCC+LGA（487引脚）；邮票孔间距1mm，引脚0.7×0.6mm；LGA球间距1.27mm，球直径0.8mm 核心芯片功能参数功能 最大资源数量 CPU理论参数 UP4引出数量 UP4接口参数 Parallel CSI ≤1 8/10/12/16位宽；ITU-R BT.656 4×720P@30fps；ITU-R BT.1120 4×1080P@30fps / MIPI CSI ≤4 8M@30fps RAW12 2F-WDR，最大3264×2448；支持4+4 / 4+2+2 / 2+2+2+2 lane 4 8M@30fps RAW12 2F-WDR，最大3264×2448；支持4+4 / 4+2+2 / 2+2+2+2 lane MIPI DSI ≤1 4-lane，1920×1200@60fps 1 4-lane，1920×1200@60fps RGB LCD ≤1 DE/SYNC模式，1920×1200@60fps / LVDS ≤2 双链路1080P@60，单链路1366×768@60 1 双链路1080P@60，单链路1366×768@60 SDIO ≤2 SMHC0（SD卡）、SMHC1（SDIO，仅1.8V） 2 SMHC0（SD卡）、SMHC1（SDIO，仅1.8V） Audio ≤1 内置Codec，1路差分LINEOUT 1 内置Codec，1路差分LINEOUT I2S ≤4 主从模式，采样率8kHz~384kHz 1 主从模式，采样率8kHz~384kHz DMIC ≤1 8通道，8kHz~48kHz / OWA IN/OUT ≤1 单线音频接口 / USB3.1 ≤1 OTG，5Gbps 1 OTG，5Gbps PCIe2.1 ≤1 单通道5Gbps，支持RC/EP模式 / USB2.0 DRD 1 主从，480Mbps / USB2.0 HOST 1 仅主机，480Mbps 1 仅主机，480Mbps GMAC ≤2 RMII/RGMII，10/100/1000M 2 RMII/RGMII，10/100/1000M CAN-FD ≤4 支持CAN2.0B、CAN-FD 2 支持CAN2.0B、CAN-FD Local Bus ≤1 8/16/32位，最高100MHz / SPI ≤5 主从，最高100MHz 2 主从，最高100MHz TWI(I2C) ≤8 100/400Kbit/s 3 100/400Kbit/s UART ≤17 兼容16450/16550 3 兼容16450/16550 GPADC ≤28 12位，10位精度，2MS/s 3 12位，10位精度，2MS/s LRADC 1 6位，2KHz，按键检测 1 6位，2KHz，按键检测 TPADC ≤1 4线电阻触摸12bit SAR / PWM ≤34 0~24MHz / 0~100MHz 4 0~24MHz / 0~100MHz LEDC ≤1 LED可编程输出，最高800kbit/s / IR TX ≤1 红外发射 / IR RX ≤5 红外接收 / 注：表中最大资源数量为CPU理论硬件资源
注：UP4定义接口数量为UP4封装实际引出资源
OKT536-UP4开发板
硬件设计可复用，一次底板设计，即可适配多款不同性能核心板，产品性能升级仅需更换核心板。UP 系列以标准化封装、一站式迭代、多平台兼容，为追求高性能、小体积、可升级的嵌入式设备提供优选方案。
FET536-UP4 开发板功能参数功能 数量 参数 WiFi 1 单天线2.4G&5GHz 1×1 802.11ac，集成BT4.2 Bluetooth 1 蓝牙4.2，与WiFi共用模组 Audio 1 D类1.3W双声道喇叭；32Ω立体声耳机；耳机录音MIC MIPI-CSI 3 FPC座4lane+2lane+2lane，4lane支持4转4模拟摄像头 TF Card 1 支持SDR104高速模式 4G模组 1 Mini PCIE插槽，USB2.0通信 调试串口 1 集成Type-C，电脑调试打印 USB3.0 1 USB-A主从切换可烧写，USB-C仅从模式 USB2.0 1 原生USB_D + HUB扩展一路 以太网 2 RJ45双千兆网口 MIPI-DSI 1 4lane，电容触摸+背光，1920×1200@60fps RTC 1 板载CR1220纽扣电池，断电时钟保存 LVDS 1 4lane，触摸背光可调，1366×768@60fps RS485 2 电气隔离 CAN 2 CAN2.0B，电气隔离 ADC 3 排针引出，外接滑动变阻器采集电压 SPI 2 简牛插座两路SPI外设调试 通用UART 1 5线全功能串口，排针引出 JTAG 1 调试插针引出 按键ADC 5 单路LRADC扩展5个功能按键 注：本表参数为本开发板实际硬件引出规格
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