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FET527N-UP4 核心板基于全志T527系列高性能处理器开发设计,集成了8个ARM Cortex-A55高性能核，同时内置1个RISC-V核和1个HiFi4 DSP核。具有2TOPS算力的NPU，为您的AI应用赋能。产品通过飞凌嵌入式实验室严苛的工业环境测试，为您的产品稳定性保驾护航。10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。
什么是UP4封装
UP4是飞凌嵌入式定义的一种核心板封装。其中，“UP” 代表 “通用封装”（Universal Package），数字 “4” 表示产品尺寸为40mm×40mm。该系列核心板采用LCC（邮票孔）+LGA（焊盘阵列）混合接口形式，共计487个引脚。
UP4核心板的优势
UP4系列核心板致力于实现核心板硬件兼容互换的开放标准。它通过定义统一的物理尺寸、焊接封装和引脚排列，降低了嵌入式产品开发的难度和风险。如果您正在规划一款需要高性能、小体积且希望具备未来升级能力的嵌入式设备，UP4系列核心板是一个非常值得考虑的解决方案。这种结构设计在不牺牲标准化和电气性能的前提下，充分释放了处理器的硬件特性，同时为客户后续的产品升级提供了更高的灵活性和便利性。
全志战略合作伙伴
数年来，飞凌嵌入式与全志科技携手同行、锐意进取，T527的问世，让双方的合作迈上了一个新的台阶，在移动智能时代到来之际，我们勠力创新，共同为客户提供卓越的产品和优质的服务。
八核超高性能工业级国产芯片
T527是全志科技为工业应用等领域研发的新一代国产系列处理器，该处理器集成了8个ARM Cortex-A55 高性能核，数据处理能力达36.7KDMIPS，内置1个RISC-V核和1个DSP核，HiFi4 DSP支持异构音效处理。
新一代低功耗ARM GPU
新一代ARM G57 MC1 GPU，高内存带宽、低功耗，曼哈顿跑分高达14，综合算力比G52大幅提升约50%。
2TOPS NPU,支持INT8/INT16
2TOPS NPU算力，支持INT8/INT16，主流常用模型框架，支持Conv、Activation、Pooling等40种算子以及自定义算子。
高清解码，显示增强
支持H.264编解码、H.265解码，最大分辨率4K，RGB、MIPI DSI、LVDS（Dual link）、eDP组合兼容，支持4K+1080P双屏异显，满足多种场景多样化显示需求。
持续更新的用户资料
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FET527N-UP4 核心板
硬件完整技术规格参数表
核心板基础参数处理器 全志T527NARM大核：4×Cortex-A55@1.8GHz ARM小核：4×Cortex-A55@1.4GHz RISC-V：200MHz DSP HiFi4：600MHz NPU：2TOPS，支持INT8/INT16，覆盖Conv、Activation、Pooling等40种算子+自定义算子 GPU：ARM G57 MC1 VPU： 硬编码： • H.264 4K@25fps 硬解码： • H.265 4K@60fps • H.264 4K@30fpsRAM 2GB / 4GB LPDDR4 ROM 16GB / 32GB eMMC 工作电压 DC 5V 工作温度 工业级：-40℃ ~ +85℃；宽温级：-25℃ ~ +85℃ 操作系统 Linux5.15 烧写方式 - TF卡烧写
- USB OTG烧写
封装接口 LCC+LGA（487引脚）；邮票孔间距1mm，引脚0.7×0.6mm；LGA球间距1.27mm，球直径0.8mm 核心芯片功能参数功能 最大资源数量 CPU理论参数 UP4引出数量 UP4接口参数 Parallel CSI 1 8/10/12/16bit；ITU-R BT.656 4×720P@30fps；ITU-R BT.1120 4×1080P@30fps / MIPI CSI ≤4 8M RAW12 2F-WDR 3264×2448；支持4+4 / 4+2+2 / 2+2+2+2 lane组合 3 8M RAW12 2F-WDR 3264×2448；仅支持4+2+2 lane组合 MIPI DSI ≤2 单4lane：1280×720/1920×1200@60；双4lane：2560×1600@60、4K@45fps 1 仅单4lane，1280×720 / 1920×1200@60fps RGB ≤2 LCD0：1080P@60；LCD2：1280×720@60，DE/SYNC模式 / LVDS ≤2 双链路1080P@60，单链路1366×768@60 1 双链路1080P@60，单链路1366×768@60 eDP1.3 1 2.5K@60、4K@30，内置音频最高192kHz 1 2.5K@60、4K@30，内置音频最高192kHz HDMI2.0 1 2D 4K@60 / 3D 4K@30，音频最高192kHz 1 2D 4K@60 / 3D 4K@30，音频最高192kHz Audio Codec 1 立体声耳机、2路差分LINE OUT、3路差分MIC 1 立体声耳机、2路差分LINE OUT、1路差分MIC I2S/PCM ≤4 采样率8kHz ~ 384kHz 1 采样率8kHz ~ 384kHz DMIC 1 8通道，8~48kHz / OWA IN/OUT 1 单线音频接口 / CAN ≤2 最高1Mbps 2 最高1Mbps USB ≤3 USB2.0 OTG×2、USB3.1 OTG×1，最高5Gbps 3 1×USB3.0 OTG、2×USB2.0（OTG/Host） PCIe2.1 1 单通道5Gbps，仅RC模式 / SDIO ≤2 SDC0板载；SDC1 SDIO3.0 SDR200MHz 2 SDC0 SD卡、SDC1 SDIO3.0 SDR200MHz SPI ≤4 多路100MHz，支持DBI显示总线 2 SPI2主从、SPI1支持DBI模式 TWI(I2C) ≤8 100/400Kbit/s标准/快速模式 3 100/400Kbit/s标准/快速模式 UART ≤10 兼容16450/16550串口 3 兼容16450/16550串口 GMAC ≤2 RMII/RGMII，10/100/1000M 2 RMII/RGMII，10/100/1000M GPADC 14 12位、10位精度，1MHz采样 3 12位、10位精度，1MHz采样 LRADC 2 6位 2KHz，按键检测 1 6位 2KHz，按键检测 PWM ≤30 输出0~24MHz / 0~100MHz 3 输出0~24MHz / 0~100MHz CIR TX/RX 1 红外收发 / 注：表中最大资源数量为CPU理论硬件资源
注：UP4定义接口数量为UP4封装实际引出资源
OKT527-UP4开发板
硬件设计可复用，一次底板设计，即可适配多款不同性能核心板，产品性能升级仅需更换核心板。UP 系列以标准化封装、一站式迭代、多平台兼容，为追求高性能、小体积、可升级的嵌入式设备提供优选方案。
FET527N-UP4 开发板功能参数功能 数量 参数 WiFi 1 单天线2.4G&5G双频 802.11ac 1×1，集成BT4.2 Bluetooth 1 蓝牙4.2，与WiFi共用模组 Audio 2 D类1.3W双声道喇叭；32Ω立体声耳机；耳机差分录音MIC MIPI-CSI 3 FPC座4lane+2lane+2lane，4lane支持4转4模拟摄像头 TF Card 1 支持SDIO SDR104高速模式 4G模组 1 Mini PCIE插槽，USB2.0通信 调试串口 1 集成Type-C，电脑调试打印 USB3.0 1 USB-A主从切换支持烧写，USB-C仅从模式 USB2.0 2 原生USB_D + HUB扩展USB_H两路 以太网 2 RJ45双千兆网口 HDMI 1 HDMI2.1，最高4096×2304@60Hz eDP 1 eDP1.3，最高2560×1600@60Hz MIPI-DSI 2 4lane，电容触摸+背光可调；单路1080P，双路2560×1600@60Hz RTC 1 板载CR1220纽扣电池，断电时钟保存 LVDS 1 4lane，触摸背光可调，1280×800@60Hz RS485 2 电气隔离设计 CAN 2 CAN2.0B，电气隔离，最高1Mbps ADC 3 排针引出，外接滑动变阻器电压采集 SPI 2 简牛插座两路SPI外设扩展调试 通用UART 1 5线全功能串口，排针引出 JTAG 1 调试插针引出 按键ADC 5 单路LRADC扩展5个功能按键 注：本表参数为本开发板实际硬件引出规格
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FET536-C核心板
基于全志T536工业级处理器的FET536-C全国产核心板。该核心板的开发设计充分利用了T536处理器的性能优势。T536处理器的主频为1.6GHz，集成了四核Cortex-A55以及64位玄铁E907 RISC-V MCU，能够提供高效的计算能力。此外，T536还支持2TOPS NPU、安全启动、国密算法IP、全通路ECC、AMP、Linux-RT等功能。T536还配备了广泛的连接接口，包括USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、以太网、ADC（模数转换器）、LocalBus等，以满足不同应用场景的需求
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FET-MX9352-UP4核心板
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