- 概述特点
- 规格参数
- 资料下载
- 订购方式
选型对比
-
OK-MX8MPQ-SMARC开发板采用底板+核心板设计，搭载NXP高性能i.MX 8M Plus处理器，专为机器学习、视觉、多媒体及工业自动化打造。四核Arm Cortex-A53处理器主频高达1.6GHz，配备NPU，运行速率达2.3TOPS。内置ISP和双摄像头输入，支持高效视觉系统。多媒体功能丰富，包括视频编解码、图形加速及音频功能。实时控制由Cortex-M7实现，结合CAN FD和双千兆以太网，具备TSN功能。此外，开发板提供USB3.0、PCIe3.0、SDIO3.0等高速接口，适用于智慧城市、工业物联网、智能医疗、智慧交通等应用场景。
高速通信接口
高速通信接口丰富，包括2路千兆以太网、1路USB 3.0、2路USB 3.0以及PCIe 3.0，满足各种高速数据传输需求，提升设备间通信效率。
4K画质与HiFi语音体验
HDMI接口支持最高4K分辨率的显示输出，同时集成LVDS和MIPI-DSI显示接口。此外，它还配备了先进的音频技术，包括Cadence Tensilica HiFi4 DSP @800MHz处理器，支持18路I2S标准数字音频、DSD512高解析度音频、S/PDIF发送和接收功能，以及8通道PDM麦克风输入、增强型音频回传通道（eARC）和异步采样率转换器（ASRC），为用户带来卓越的视听体验。
先进的多媒体技术
支持H.264和H.265编解码，VP9、VP8解码，最大分辨率可达1080P，轻松应对高清视频的播放需求。同时，芯片还采用了先进的显示增强技术，能够进一步提升画面的对比度和色彩饱和度，为用户带来更为震撼的视觉体验。
3D/2D图形加速
支持3D and 2D GPU ，支持OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan，确保了广泛的兼容性和出色的性能表现。无论是对于需要精细3D渲染的应用，还是对于需要高效2D图形处理的用户界面和图标渲染，它都能提供卓越的支持和体验。在图形处理和计算方面具备出色的能力，能够满足各种高端应用的需求。
机器学习与视觉
内置NPU，其算力高达2.3TOPS，足以满足轻量级边缘计算的需求。设备在处理图像识别、语音识别等轻量级任务时，能够展现出卓越的性能和响应速度，无论是智能家居的语音控制，还是移动设备的实时图像处理，它都能提供稳定可靠的支持，为各种应用场景提供了强有力的支持。
双图像信号处理器（ISP）
集成了高性能的图像信号处理单元（ISP），能够实时处理图像数据，优化图像质量，提升视觉效果。这一设计使得产品能呈现出清晰、细腻的图像，为用户带来更加出色的视觉体验。同时，ISP的高效处理也确保了产品的响应速度和性能，满足各种应用场景的需求。
-
▊规格参数
FET-MX8MPQ-SMARC核心板功能参数 功能
数量
参数
USB 3.0
2
包含2个具有集成PHY的USB 3.0 / 2.0控制器
USB 2.0
5
支持Highspeed (HS), Full-speed (FS), and Low-speed (LS)
MIPI CSI
2
提供2个4-lane MIPI摄像机串行接口，最高可工作1.5 Gbps
MIPI DSI
1
提供1个4-lane MIPI显示串行接口，最高可工作1.5 Gbps
1080 p60 • WUXGA (1920x1200) at 60 Hz
1920x1440 at 60 Hz
UWHD (2560x1080) at 60 Hz
WQHD (2560x1440) by reduced blanking mode（简化消隐模式）LVDS
2
支持最高分辨率1920x1080p60
HDMI
1
支持最高分辨率4kp30
Ethernet
2
EMAC，支持10/100/1000 Mbps 数据传输速率，其中1路支持TSN
PCIe
1
支持PCI Express Gen 3
CAN-FD
2
采用CAN FD协议实现CAN的通信控制器，符合CAN 2.0B协议ISO 11898-1标准
SDIO
1
支持 SDIO 3.0
IIS
2
同步音频接口（SAI），支持帧同步的全双工串行接口，如I2S、AC97、tdM和codec/DSP接口
SPI
2
支持的最大速率为52Mbit/s，可配置主从模式
IIC
5
支持最高速率320kbps
UART
4
支持的最大波特率为4Mbps。
PWM
3
具有16位计数器；
GPIO
>14
WiFi & BT
1
支持WiFi 5 MIMO、Bluetooth 5.3 ，通过SDIO3.0 + UART接口直连处理器
JTAG
1
符合IEEE 1149.1 testability (JTAG)标准
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
OK-MX8MPQ-SMARC开发板
i.MX8系列核心板配套OK-MX8MPQ-SMARC开发板集成丰富的功能接口，用户可更快速地评估产品的性能、稳定性和易用性
OK-MX8MPQ-SMARC开发板功能参数 功能
数量
参数
USB 3.0
1
USB Type A连接器引出，仅用作HOST功能，负载开关过压过流保护；
USB 2.0
3
USB Type A连接器引出，仅用作HOST功能，负载开关过压过流保护；
USB 2.0 OTG
1
USB Type C连接器引出，通过拨码开关切换HOST / SLAVE功能，负载开关过压过流保护；可供USB烧录使用；
MIPI CSI
2
CSI1:支持daA3840-30mc相机模组，分辨率3840X2160；
CSI0:使用双数据通道，通过26Pin FPC排座引出；支持OV5645模组；MIPI DSI
1
根据SMARC协议，开发板使用Switch芯片切换DSI0与LVDS0功能；
将4-lane MIPI DSI接口通过FPC座引出；
适配飞凌7寸MIPI屏，分辨率为1024 x 600@30fps；LVDS
2
根据SMARC协议，开发板使用Switch芯片切换DSI0与LVDS0功能；
支持2组4-lane LVDS 1080P显示，其中LVDS0与DSI0共用数据通道；
适配飞凌10.1寸LVDS屏幕；HDMI
1
支持HDMI 2.0a，显示分辨率高达3840 x 2160@30fps；
Ethernet
2
支持10/100/1000Mbps自适应，通过RJ45接口引出，其中1路支持TSN；
开发板采用标准PCIE x1卡接口，支持PCI Express Gen3；TF Card
1
开发板支持1路SDIO，可支持UHS-I的TF卡，速率最高可达104MB/s；
4G/5G
1
开发板预留M.2 B-KEY插槽，使用4G与5G功能二选一；
4G默认支持移远EC20；5G默认支持移远RM500Q；
SIM卡插入板载的MicroSIM卡槽；IIS
2
开发板使用一组IIS连接CODEC芯片，用作下述的Audio功能；
开发板的另一组IIS接入排针，提供客户拓展使用；Audio
1
默认板载NAU88C22YG芯片，IIS接口；
支持耳机输出和MIC输入，集成在1个3.5mm耳机接口；
支持2路1W 8Ω喇叭输出，通过XH2.54白色端子引出；CAN-FD
2
工业级隔离CAN-FD芯片,处理器支持CAN-FD最高8Mbps；
符合CAN协议版本2.0B规范，使用DG128绿端子引出；QSPI
1
开发板配置2颗16MB FLASH存储芯片，其中一颗使用QSPI通信；
SPI
1
开发板配置2颗16MB FLASH存储芯片，其中一颗使用SPI通信；
可配置为SPI启动；RTC
1
根据SMARC协议，开发板配置一颗CR2032纽扣电池为核心板提供RTC电源，开发板断电后可通过纽扣电池记录时间；
IIC
4
用于挂载开发板音频、摄像头、触摸屏等设备；
Debug UART
2
2路串口转为1路USB用于调试设备；
开发板将UART1和UART2用作Debug功能；RS485
2
开发板将UART0和UART3用作RS485功能；
工业级隔离RS485芯片，最高可达4Mbps，使用DG128绿端子引出；
PWM
5
用于显示屏调节背光亮度和LED呼吸灯等功能；
GPIO
\
开发板在排针上预留多个GPIO，其中包括SMARC协议规定的特殊功能引脚；
-
-
其它推荐：
FETMX8MP-C核心板
iMX8MP核心板基于 NXP i.MX 8M Plus 处理器设计, 采用4核Cortex-A53 和 Cortex-M7架构。支持双千兆网口，iMX8MP性能强劲最高运行速率可达2.3TOPS，并且i.MX8MP功耗更低≤2W 。iMX 8M Plus系列专注于机器学习和视觉、高级多媒体以及具有高可靠性的工业自动化。它旨在满足智慧家庭、楼宇、城市和工业4.0应用的需求。飞凌iMX8MP核心板提供用户手册，iMX8MP原理图，引脚定义等。
FET-MX8MPQ-SMARC核心板
iMX8M Plus核心板搭载了高性能的NXP i.MX 8M Plus处理器，为各种创新应用提供了强大的动力。iMX8M Plus开发板具备四核Arm Cortex-A53处理器，主频高达1.6GHz，还集成了神经处理单元(NPU)。为了满足不同场景的需求，iMX8M Plus开发板还配备了丰富的接口，包括USB3.0、PCIe3.0、SDIO3.0等高速通信接口，可以轻松应对各种应用场景，如5G网络、高清视频、双频WiFi等。
