全志T113核心板-T113i参数|性能|功耗|资料|价格-飞凌嵌入式
一、T113-i:强大性能与丰富接口的理想嵌入式处理器
全志T113系列中的T113-i是一款引人注目的高性能、低成本嵌入式处理器,专为各种应用需求而设计。它集成了双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和HiFi4 DSP,以出色的计算能力令人印象深刻。
1、主要特性:
●支持全格式解码:T113-i具备出色的解码能力,支持H.265、H.264、MPEG-1/2/4和JPEG等全格式解码。独立的编码器可使用JPEG或MJPEG进行高效编码。
●完美视频体验:集成了H.265/H.264 4K解码和SmartColor2.0后处理功能,T113-i为用户提供无与伦比的视频娱乐体验,让每一帧都充满生动和细节。
●无缝音频处理:通过集成的ADCs/DACs和I2S/PCM/DMIC/OWA音频接口,T113-i能够与CPU无缝协作,从而加速多媒体算法并改善用户体验。
●多样的显示输出:为满足不同屏幕显示需求,T113-i支持RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT显示输出接口,轻松适应各种应用场景。
●广泛的连通性:T113-i提供丰富的连通性接口,如USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC以及IR TX&RX等,实现与各种设备的顺畅连接。
2、T113-i 应用处理器框图
二、全志T113-i与T113-S3的差异与选择
全志T113系列中的T113-i和T113-S3两款芯片,在知名度上均颇受瞩目。但两者之间存在若干显著差异,使得其中一款可能比另一款更适合特定的应用环境。那么T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别?全志国产处理器T113-i与T113-S3的有哪些不同之处?不同后缀型号的处理器,哪个更适合工业场景?
1、T113-i相比T113-S3的不同点
●工作温度标准
T113-i能够在不加散热片情况下,依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)
T113-S3在不加散热片情况下,工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃)
●支持大容量DDR
T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3,最大支持2GByte
T113-S3则固定为128MByte片上内存,不支持扩展
●内置RISC-V从核
T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核
T113-S3没有RISC-V核,只有ARM+DSP核
●封装不同
T113-i为LFPGA封装
T113-S3为TQFP封装
2、考虑到这些差异,T113-i与T113-S3如何选择
●如果您的应用场景是工业级,或者有严苛的温控要求,那么T113-i会是更好的选择,因为它的工作温度范围更广,能更好地满足这些需求。此外,T113-i还支持大容量的DDR,这对于需要处理大量数据的工业应用来说是一个优势。最后,T113-i内置的RISC-V从核可能为某些需要高性能、高实时性的应用提供额外的优势。
●如果您的应用场景是商业级,且没有特别的温控要求,那么T113-S3也可以考虑。然而,即使为其加上了散热片,它也无法达到真工业级的温度要求。此外,T113-S3的内存是固定的,不支持扩展,这可能会限制其在某些商业应用中的使用。
三、基于T113-i的国产工业级核心板FET113i-S
FET113i-S核心板基于全志发布的T113-i工业级处理器开发设计。T113-i主频1.2GHz,集成双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和DSP,确保出色的计算能力;不仅支持各种格式的视频解码和多种编码,还具有丰富的音频接口和多种显示接口,满足多媒体应用的各种需求。此外,T113-i处理器还拥有广泛的连接接口,包括USB、SDIO、UART、SPl、CAN和Ethernet等。值得一提的是,这款核心板完全采用工业级国产元器件制造,整板采用邮票孔设计,增强了产品的坚固性和耐用性,使其成为工业、电力、交通等关键领域实现国产化降本的理想选择。
1、产品特点:
● 真正工业级处理器,工作温度-40℃~+85℃
● 提供256MB和512MB两种内存容量配置选项
● 通过ARM+RISC-V+DSP的多核异构架构,轻松应对各种复杂场景需求。
● 核心板的所有元器件均为国产,实现了100%的国产化。
● 强大的视频编解码能力,适用于各种多媒体应用场景。
● 预装了Linux 5.4.61操作系统,支持通过TF卡和USB OTG进行系统烧写。
2、产品外观与尺寸:
3、产品资料清单:
●Linux5.4.61资料,使用手册、编译指导手册、Linux内核源码、文件系统、出厂镜像、SD烧写卡制卡工具、USB OTG烧写工具、Qt测试例程源码、应用笔记*
●硬件资料列表,硬件手册、底板原理图源文件(AD格式)、底板PCB源文件(AD格式)、底板原理图PDF、芯片数据手册、核心板2D CAD图、底板2D CAD图、引脚功能复用表、设计指导*
*:产品发布后陆续提供和丰富的资料
4、OK113i-S开发板整机功耗表
我们提供了一份详细的功耗测试报告,供您参考。以下为Linux系统下整机功耗表
注:
1、测试条件:核心板配置是512MB内存+8GB eMMC,4G模块移远EC20,屏幕是飞凌选配产品。
核心板是5V供电,底板是12V供电,系统为Linux系统。
2、功耗仅供参考。
四、TI13-i核心板底板硬件设计简介
FET113i-S核心板采用了高度集成的设计,电源、复位电路和存储电路都被集成在一个小巧的模块上。这使得外部电路非常简单,只需要一个5V电源和一个复位按键就可以构成一个最小系统。如下图所示:
当然,在实际应用中,我们通常还需要连接一些外部设备,如调试串口和USB接口,以便进行系统烧写和查看调试信息。飞凌提供了一份详细的核心板默认接口定义,您可以根据这份定义来轻松添加所需的功能。
1、最小系统原理图
最小系统的原理图已经提供,上图仅为示意图,供您参考。请注意,源文件原理图中包含了具体的连接情况。为确保核心板的正常工作,除了电源VSYS_5V外,还需要一个CPU_RST按键、一个OTG或SD卡接口以及一个UART0调试串口电路。这些组件不仅方便了系统的烧写和启动,还方便了调试和确认系统的运行状态。
2、底板硬件设计指南
●电源要求
PIN3、PIN4,VCC-5V-SYS请保证给核心板供电持续电流不小于1A。
PIN2,VCC-3V3核心板对底板供电不得超过0.5A,仅用于时序控制和SD卡供电。
●复位信号
PIN146,CPU-RST-KEY是复位按键接口,底板上不得添加电阻电容负载,以免影响核心板的正常启动。如果不使用,可以悬空处理。
●电平匹配问题
PE组的GPIO引脚都是1.8V电平,请注意电平匹配。
●核心板不使用的信号引脚可以悬空,但请务必将所有的GND连接。
●上电时序
强烈建议用户在设计底板时参考开发板的设计,使用核心板输出的VDD_3V3作为底板上电的使能,严格控制上电时序。错误的上电时序可能会导致通电阶段电流过大、设备无法启动或对处理器造成不可逆转的损坏。
●关于引脚IO漏电问题说明
在核心板上电之前,如果核心板的信号引脚上有高电平灌电流,可能会导致核心板漏电。最典型的情况是串口漏电。为避免此类问题,底板在调试串口处采用了防漏电设计。如果用户自制底板也遇到此类情况,可以参考开发板的设计进行处理。
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