RK3572对比RK3568与RK3576：工程师如何为中端AIoT项目选型？
forlinx
2026-08-11 08:54:00
RK3572
RK3572对比
RK3568
RK3576
中端AIoT选型
瑞芯微对比
核心板选型
瑞芯微在RKDC2025开发者大会上预告了RK3668、RK3688、RK3572三款全新芯片。其中 RK3572定位中端AIoT市场，采用8nm工艺和2×Cortex-A73+6×Cortex-A53八核异构架构，相比上一代中阶平台性能提升超100%，典型场景功耗降低50%以上。飞凌嵌入式作为瑞芯微战略合作伙伴，率先推出基于RK3572的 FET3572-C核心板及 OK3572-C开发板。
RK3572是瑞芯微2026年推出的8nm八核异构SoC，主打4TOPS NPU+8K解码+工业级接口+低功耗，定位中端AIoT与边缘计算，是RK3568与RK3576之间的高性价比选择。该芯片将发布三个细分型号，覆盖从消费电子到车载电子的宽温应用需求。
瑞芯微RK3572芯片架构示意图
从产品线定位来看，RK3572是RK3566/RK3568的官方迭代首选，同时凭借均衡性能与更优成本，成为RK3576的"青春版"。对于正在使用RK3568方案的产品，RK3572核心板提供了平滑升级路径——CPU从4×A55升级到2×A73+6×A53，NPU从1TOPS跃升至4TOPS，工艺从22nm升级到8nm，而功耗反而大幅降低。
8nm八核异构：2×A73 + 6×A53 架构解析
RK3572的CPU采用2×Cortex-A73@2.2GHz+6×Cortex-A53@2.1GHz的big.LITTLE大小核异构设计，类似于Intel的大小核架构。双核A73作为高性能核心，负责高负载计算、多任务并发及AI算法推理；六核A53作为高能效核心，以极低功耗处理轻量级任务和实时性任务。二者协同实现"高负载性能拉满、轻负载功耗最优"的动态调度。
双核A73 @ 2.2GHz，负责 高负载计算、多任务并发及AI算法推理。A73 IPC高于A55，单核性能提升显著，安兔兔v10跑分达到 31W+，多任务运行流畅。
六核A53 @ 2.1GHz，以 极低功耗处理轻量级任务和实时性任务。配合动态调压技术，整机无负载待机功耗可低至 1.3W，二级待机功耗低于 10mW。
相比RK3568的4×Cortex-A55@2.0GHz，RK3572在 单核性能上提升显著（A73 IPC高于A55）， 多核性能更凭借8核架构翻倍。相比RK3576的4×A72+4×A53，RK3572的A73大核数量更少但 能效比更优，在功耗敏感型应用中更有优势。
8nm先进制程是RK3572实现"性能翻倍、功耗减半"的关键。相比RK3568的22nm工艺，8nm工艺的晶体管密度更高，单位面积功耗更低，在相同性能下能效比大幅提升。
4TOPS NPU和8K解码
AI算力与多媒体双引擎
RK3572集成 4TOPS INT8算力自研NPU，是RK3568（1TOPS）的3至4倍。支持INT4/INT8/INT16/FP4/FP8/FP16/BF16混合精度运算与W4A16非对称MAC运算，可落地人脸识别、目标检测、智能降噪、图像超分辨率等端侧AI应用。
硬编码支持H.264、H.265，最高 4K@60fps；硬解码支持H.264、H.265、VP9、AV1、AVS2，最高 8K@30fps或 4K@120fps。这一规格超越了同级别的RK3568（4K@60fps解码），接近旗舰级RK3576的8K@60fps解码能力。
显示接口涵盖 HDMI 2.1（4K@60Hz）、 eDP 1.3（4K@60Hz）、 MIPI DSI（4 lane×2.5Gbps）、 RGB（1920×1080@60Hz）和 EBC电子纸接口（1872×1404），支持4K@60fps+2K@60fps双屏异显。ISP方面搭载 12MP专业图像处理器，最高支持4096×3072高清成像，集成AI-HDR、AI-PQ画质优化、AI-SR超分辨率、3DNR降噪等功能。
FET3572-C核心板：瑞芯微战略合作伙伴首发
飞凌嵌入式已依托RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3506、RV1126B、RK3399等处理器推出多款成熟核心板产品。在此合作基础上，率先推出FET3572-C核心板，成为市场上 首批量产的RK3572核心板方案。
飞凌嵌入式 瑞芯微系列核心板
FET3572-C核心板采用 板对板连接器设计（4×100Pin，引脚间距0.4mm，合高1.5mm），可插拔式结构便于产品安装与维护。核心板基本参数如下：
飞凌嵌入式 基于RK3572设计FET3572-C核心板
| 参数项 | FET3572-C核心板规格 |
|---|---|
| 处理器 | RK3572（2×A73@2.2GHz + 6×A53@2.1GHz） |
| NPU | 4TOPS INT8，支持INT4/8/16、FP4/8/16/BF16混合精度 |
| GPU | ARM Mali-G310V2 MC1，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.4 |
| 内存 | 2GB / 4GB / 8GB LPDDR5 |
| 存储 | 64GB eMMC |
| 工作温度 | FET3572-C：0°C~+80°C / FET3572J-C：-40°C~+85°C |
| 工作电压 | DC 5V~13V |
| 操作系统 | Linux 6.12、Android 16、Forlinx Desktop 24.04（研发中）、Debian 13（研发中） |
| 连接方式 | 板对板连接器（4×100Pin，0.4mm间距，1.5mm合高） |
| 生命周期 | 10~15年长期供应 |
核心板提供 商业级（FET3572-C）和 工业级（FET3572J-C）两个版本，工业级版本支持-40°C~+85°C宽温运行，适配各种恶劣工业环境。飞凌嵌入式实验室的严苛工业环境测试为产品稳定性提供保障，10~15年的生命周期承诺为长期服役的产品提供持续供应保障。
功耗实测：OK3572-C开发板 整机功耗数据公开
"性能翻倍、功耗减半"是RK3572的核心卖点，但实际功耗表现如何？以下是基于OK3572-C开发板在Linux系统下的整机功耗实测数据。测试条件：核心板配置8GB内存+64GB eMMC，4G模组为移远EM05-CN，屏幕为飞凌7寸液晶屏，核心板和底板均采用12V供电。
| 编号 | 测试项目 | 核心板功率(W) | 开发板功率(含核心板)(W) |
|---|---|---|---|
| 1 | 无负载启动峰值功率 | 3.84 | 5.76 |
| 2 | 无负载待机功率 | 1.32 | 3.00 |
| 3 | CPU+GPU+内存+eMMC压力测试 | 4.80 | 6.36 |
| 4 | 7寸液晶屏+4G+U盘+视频解码 | 2.40 | 9.84 |
| 5 | 7寸液晶屏+4G+U盘+视频编码 | 2.28 | 9.60 |
| 6 | Pwron Key长按关机 | 0.0048 | 0.0048 |
| 7 | Pwron Key短按休眠 | 0.60 | 2.16 |
核心板待机功耗仅1.32W —— 这一数据意味着RK3572核心板本身具备极高的能效比，非常适合电池供电类设备和无风扇散热终端。即便搭配底板和外设，开发板整体待机也仅为3W。
满载压力测试核心板4.8W —— CPU+GPU+内存+eMMC全压力测试下，核心板功率控制在4.8W，开发板整机6.36W。8nm工艺和大小核智能调度的优势在此充分体现。
关机功耗仅4.8mW —— Pwron Key长按关机后，核心板和开发板功耗均降至0.0048W（4.8mW），接近零功耗水平，对需要长期待机的设备极为友好。
休眠功耗0.6W（核心板） —— 短按休眠后核心板仅0.6W，开发板2.16W，在保持可快速唤醒的状态下将功耗压到极低水平。
RK3572核心板FET3572-C的功耗实测数据印证了 "功耗减半"的宣传：8nm先进制程、大小核异构架构、动态调压技术三者叠加，使八核AIoT平台也能实现 毫瓦级关机功耗和 瓦级待机功耗，打破了"高性能必高功耗"的传统困局。
RK3572 vs RK3568 vs RK3576
三款芯片选型对比
对于嵌入式开发者而言，RK3572与RK3568、RK3576的选型对比是最高频的搜索需求之一。以下从工艺、CPU、NPU、多媒体、接口等维度进行横向对比。
| 对比维度 | RK3568 | RK3572 | RK3576 |
|---|---|---|---|
| 工艺制程 | 22nm | 8nm | 8nm |
| CPU架构 | 4×A55@2.0GHz | 2×A73@2.2GHz + 6×A53@2.1GHz | 4×A72@2.2GHz + 4×A53@2.0GHz |
| NPU算力 | 1TOPS | 4TOPS | 6TOPS |
| GPU | Mali-G52 2EE | Mali-G310V2 MC1 | Mali-G52 MC3 |
| 视频解码 | 4K@60fps | 8K@30fps / 4K@120fps | 8K@30fps / 4K@120fps |
| 视频编码 | 1080p@60fps | 4K@60fps | 4K@60fps |
| 内存支持 | LPDDR4/4X | LPDDR4/4X/5/5X | LPDDR4/4X/5 |
| CAN | 3路 | 4路CAN-FD | 2路CAN-FD |
| PCIe | 2×PCIe 3.0 / 1×PCIe 2.1 | 3×PCIe 2.1（Combo） | 2×PCIe 2.1（Combo） |
| DSMC总线 | 不支持 | 支持（16/32bit） | 支持（16/32bit） |
| 工作温度 | -40°C~+85°C（工业级） | -40°C~+85°C（工业级） | -40°C~+85°C（工业级） |
| 定位 | 成熟工业级主流 | 中端AIoT高性价比 | 高端AIoT旗舰 |
OK3572-C开发板：评估与二次开发利器
OK3572-C开发板采用核心板+底板分体式设计，通过4个100Pin板对板连接器将处理器功能引脚全部引出，并针对不同功能做了深度优化，方便用户二次开发的同时简化设计。开发板集成丰富的功能接口，可快速评估RK3572核心板的性能、稳定性和易用性。
OK3572-C开发板功能接口布局
| 功能接口 | 数量 | 规格说明 |
|---|---|---|
| HDMI TX | 1 | HDMI V2.1，最高4096×2160@60Hz |
| MIPI DSI | 1 | 4 lanes，最高2560×1600@60Hz，适配7寸MIPI屏 |
| MIPI CSI | 4 | 支持2路4-lane或4路2-lane，默认OV13855摄像头 |
| 以太网 | 2 | 2×RJ45，10/100/1000Mbps双千兆 |
| USB 3.0 Host | 3 | 3×Type-A USB接口 |
| USB 2.0 OTG | 1 | Type-C接口，支持OTG和程序烧录 |
| PCIe | 2 | 1×PCIe×1插槽 + 1×M.2 KEY-M，PCIe 2.1 |
| 4G/5G | 1 | M.2封装4G/5G模块 |
| Wi-Fi+蓝牙 | 1 | 海华AW-CM358SM，Wi-Fi 2.4G/5G + 蓝牙5.0 |
| CAN | 2 | CAN/CAN FD规范 |
| RS485 | 2 | RS485收发器引出 |
| 音频 | 1 | 板载Codec，支持耳机输出、MIC输入、Speaker输出 |
| ADC | 3 | 12bit单端输入SAR-ADC，1MS/s采样率 |
| RTC | 1 | 板载RTC芯片及电池插座 |
DSMC总线与工业级接口
RK3572核心板的差异化优势
RK3572在接口配置上充分考虑了工业应用的实际需求，其中两项特性在同级别芯片中尤为突出。
DSMC（Dedicated Serial Memory Controller）是RK3572独有的 工业级高带宽并行扩展总线，支持16bit/32bit位宽，数据读写速率高、吞吐能力强。该总线可便捷实现 ARM与FPGA的高速稳定通信，简化软硬件对接开发，满足大数据、低延时的嵌入式实时数据交互需求。在需要FPGA协处理的工业控制、数据采集等场景中，DSMC总线省去了传统PCIe或SPI桥接的复杂设计，显著降低开发难度。
RK3572原生支持 4路CAN-FD，是现阶段RK系列通用型SoC中 原生CAN总线最多的芯片。12路UART均支持自动流控和RS485模式，满足工业设备复杂数据驱动的多元化场景需求。配合 2路千兆以太网（支持EtherCat主站），RK3572核心板在工业通信能力上全面超越RK3568。
RK3572核心板的行业应用场景
FET3572-C核心板功能齐全，可广泛应用于工业控制、电力、新能源、AIoT、医疗等诸多行业。结合4TOPS NPU算力、8K解码能力和低功耗特性，以下为典型应用场景：
RK3572以8nm八核异构架构为基座，将4TOPS AI算力、8K解码能力、4路CAN-FD工业通信和DSMC高速扩展总线集于一身。飞凌嵌入式FET3572-C核心板作为首批量产的RK3572核心板方案，10~15年生命周期承诺，适配Linux 6.12和Android 16，助力产品快速落地上市。
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