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OKMX8MQ-C开发板
OKMX8MQ-C开发板采用核心板+底板分离式结构，基于NXP i.MX8M处理器设计,四核ARM Cortex-A53 ，主频最高1.3GHz，板载2GB RAM，8GB ROM；工作环境温度为-40℃~85℃，满足工业及泛工业场景应用。 i.MX8M处理器具有音频、语音和视频处理功能，提供全4K UltraHD分辨率和HDR(Dolby Vision、HDR10和HLG)，提供高水平的音频保真度，适用于无风扇运行，散热系统成本低、电池寿命长。具有高速接口可提供灵活连接等优势，并且提供10~15年产品长期供货计划。
·双独立显示输出
MIPI-DSI（1080p）和HDMI 2.0a（4K）
Vivante GC7000 Lite GPU，
支持OpenGL ES 3.1, OpenGL 3.0,Vulkan, Open CL 1.2
·视频解码
4Kp60 HDR(h.265, VP9), 4Kp30 (h.264), 1080p60 (MPEG2, MPEG4p2,
VC1, VP8, RV9, AVS/AVS+, h.263, DiVX), MJPEG - 8x8
·视频编码
1080p60 (MPEG2, MPEG4p2, VC1, VP8, RV9, AVS, h.263)-软编码
·丰富的外设接口
2x MIPI-CSI、2x USB3.0、2x PCIe2.0、4x UART、1Gb Ethernet
高性能，低功耗
采用NXP i.MX8MQ处理器，四核1.3GHz主频，搭配2GB的DDR4 RAM， 提高计算能力；并采用ARM Cortex-A53低功耗架构； 满足工业应用领域的无风扇设计需要，带来更安全可靠的运行体验。
4K+1080P双屏独立显示
H.265、VP9解码器降低带宽占用
具备4Kp60的H.265和VP9解码器；
相比传统的H.264编码，平均解码效率提升50%； 传输和存储同样分辨率的视频所占用带宽和容量是H.264的50%。 比H.264存储/带宽节省一半。
丰富的高速外设接口
2x MIPI-CSI、2x USB3.0、2x PCIe2.0、4x UART、1Gb Ethernet等多种高速外设接口的支持，可满足高清摄像头、工业相机、5G、4G、FPGA、SSD硬盘、PLC、高速以太网设备的接入。
多摄像头接入
FETMX8MQ-C核心板具备2个MIPI-CSI接口，可同时接入2个MIPI-CSI接口的摄像头，满足双目识别等应用；2个USB3.0接口，可接入UVC协议的USB摄像头以及适配USB3.0工业相机等
PCIe高速接口
FETMX8MQ-C核心板具备2个PCIe2.0接口，可以用来连接高速外设，如：SSD、WIFI6模组、V2X通信模组、FPGA采集卡等。
开发板接口图
多种实用功能接口，满足测试要求
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▊ 规格参数
FETMX8MQ-C核心板基础参数 CPU NXP i.MX8MQ 架构 四核Cortex-A53+Cortex-M4 主频 1.3GHz RAM 2GB ROM 8GB 工作温度 -40℃~ +85℃ 机械尺寸 40mm*64mm 接口方式 超薄板对板连接器 工作电压 12V OS Linux5.4.3+QT5.13.2
FETMX8MQ-C核心板功能参数 功能 数量 参数 USB 2 CPU内部包含2个具有集成PHY的USB 3.0 / 2.0控制器； 支持Super-speed（5Gbit/s），high-speed(480Mbit/s)， full-speed(12Mbit/s)，low-speed(1.5Mbit/s) PCIe 2 支持2路PCIe 2.0 MIPI_CSI 2 每lane支持高速模式（80Mbps – 1.5Gbps），4lane可支持4K@30fps MIPI_DSI 1 支持分辨率高达1920x1080@60Hz HDMI 1 支持HDMI 2.0a分辨率高达4096x2160@60Hz Ethernet 1 支持1路RGMII接口，底板适配AR8031实现1000M/100M/10M自适应 SD 1 支持1-bit/4-bit SD和SDIO模式： 在SDR104模式下使用4条并行数据线，可为SDIO设备或SDXC卡提供高达832 Mbps的数据传输； 在DDR50模式下使用4条并行数据线，可为SDIO设备或SDXC卡提供高达400 Mbps的数据传输 UART ≤4 4路串口均可配置为5线串口，支持的最大波特率为4Mbit/s。 其中1路配置为A53核的Debug串口，1路配置为M4核的Debug串口。 可以通过USB或SPI等接口扩展UART SPI ≤3 ECSPI包含一个64 x 32接收缓冲区（RXFIFO）和一个64 x 32发送缓冲区（TXFIFO），支持的最大速率为52Mbit/s I2C ≤3 在标准模式下支持的最高速率为100Kbit/s； 在快速模式下支持的最高速率为400Kbit/s SAI ≤5 支持具有帧同步功能的全双工串行接口：I2S、AC97、TDM和Codec/DSP； 五个SAI包括： 1个具有16Tx和16 Rx通道SAI； 1个具有8 Tx和8 Rx通道SAI； 3个具有2 Tx和2 Rx通道SAI SPDIF 1 支持S/PDIF输入输出 PWM ≤4 具有时钟源选择的16位递增计数器； 12位预分频器用于时钟分频； 可实现声音和旋律生成； 高电平有效或低电平有效配置输出 并行总线 1 支持8位NAND闪存，包括对Raw MLC / SLC器件的支持，高达62位的BCH ECC和ONFi3.2兼容性； 时钟速率高达100 MHz，数据速率高达200 MB / sec QSPI ≤2 支持单数据速率/双数据速率操作模式 注：*TBD 正在开发中
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
OKMX8MQ-C开发板参数 功能 数量 参数 OTG 1 底板支持1路OTG接口，可以用作系统烧写 USB3.0 2 底板通过USB3.0 HUB扩展出两路USB3.0接口，通过USB TypeA座子引出 MIPI_CSI 2 底板通过FPC座引出两路2 lane MIPI_CSI接口，可挂载OV5640摄像头，默认支持最高分辨率为1080p@30fps MIPI_DSI 1 底板通过FPC座引出一路4 lane MIPI_DSI接口，默认适配飞凌7吋MIPI屏，分辨率为1024 x 600@30fps HDMI 1 底板支持HDMI 2.0a分辨率高达4096 x 2160@60Hz Ethernet 1 开发板支持10/100/1000Mbps自适应，通过RJ45引出 SSD 1 一路PCIE Gen2通过M.2 M-Key引出； 支持外接SSD，兼容尺寸为：2260、2280 WIFI&Bluetooth 1 开发板另外一路PCIE Gen2 通过M.2 E-Key引出， 可挂载型号为intel9260的wifi和蓝牙二合一模块 TF Card 1 开发板支持一路TF Card，可支持UHS-I的TF卡，速率最高可达104MB/s 4G 1 开发板默认支持华为ME909S 4G模块，可通过修改底板电阻适配EC20 Audio 1 开发板适配WM8960芯片 支持一路耳机输出、MIC输入，均通过PJ-325C插座引出 支持2路8Ω1W Speaker输出，通过XH2.54白色端子引出 SAI 2 开发板通过2x16 Pin 2.0mm引出SAI1和SA3； SAI1支持8 Tx和8 Rx，SA3支持1 Tx和1 Rx I2C 2 开发板通过2x5 2.0mm间距插座引出I2C2和I2C3，提供用户外挂设备 RTC 1 开发板外挂RTC芯片RX8010SJ，掉电后通过锂电池继续供电 Nor Flash 1 开发板QSPI外挂一片W25Q128JVSIQ Flash UART 2 开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出UART3和UART4，提供用户外挂设备 ECSPI 1 开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出ECSPI2，提供用户外挂设备 CAN-FD 1 开发板采用SPI转CAN-FD芯片扩展，最大速率4Mbps RS232 2 DB9插座引出，为A53和M4内核Debug接口 KEY 4 开发板支持4个用户按键 LED 4 开发板支持4个LED灯 JTAG 1 开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出JTAG信号 注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
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其它推荐：
FETMX8MQ-C核心板
基于 NXP/Freescale iMX8、 iMX8X、i.MX 8MQ处理器的ARM核心板。 四核ARM Cortex-A53 ，主频最高1.3GHz，板载2GB RAM，8GB ROM；工作环境温度为-40℃~85℃，满足工业及泛工业场景应用。i.MX8M处理器具有音频、语音和视频处理功能，提供高水平的音频保真度，适用于无风扇运行，散热系统成本低、电池寿命长。具有高速接口可提供灵活连接等优势，并且提供10~15年产品长期供货计划。
FETMX8MP-C核心板
iMX8MP核心板基于 NXP i.MX 8M Plus 处理器设计, 采用4核Cortex-A53 和 Cortex-M7架构。支持双千兆网口，iMX8MP性能强劲最高运行速率可达2.3TOPS，并且i.MX8MP功耗更低≤2W 。iMX 8M Plus系列专注于机器学习和视觉、高级多媒体以及具有高可靠性的工业自动化。它旨在满足智慧家庭、楼宇、城市和工业4.0应用的需求。飞凌iMX8MP核心板提供用户手册，iMX8MP原理图，引脚定义等。
