核心板-核心板选型-核心板厂家
十六年市场验证.上万家用户认可.10年以上批量稳定供货
飞凌嵌入式是全球领先的核心板供应商,做为全球最早提供商用核心板产品的厂商之一,飞凌与NXP、全志、瑞芯微、TI、SAMSUNG、瑞萨等国内外多家芯片原厂达成战略合作关系,针对不同嵌入式处理器的特性推出了一系列arm核心板,既有专用网络加速的NXP DN产品处理器核心板,也有多媒体通用处理器核心板;既有可稳定运行于医疗设备及工业现场的核心板,也有符合电力系统的全国产化核心板,省去了不同行业用户因不同项目需求开发多款板卡的麻烦。而稳定可靠的嵌入式核心板,在产品研发阶段,带来的不只是研发难度的降低,研发周期的缩短,长远看还能节约产品批量化后的隐性成本。这也是为什么越来越多的企业选择使用核心板来开发产品,因为,对于工程师和企业主来说,既省心省力,还能让产品更稳定。
所有SOC对比
FETMX8MP-C核心板
CPU:NXP i.MX8M Plus
架构:4*A53+M7
核心数:4核
主频:1.6GHz
系统:Linux,Android
FETMX8MM-C核心板
CPU:NXP i.MX8M Mini
架构:4*A53+M4
核心数:单核,4核
主频:1.8GHz
系统:Linux+Qt,Android9.0
FET3399-C核心板
CPU:瑞芯微 RK3399
架构:ARM Cortex-A72,Cortex-A53
核心数:2核,4核
主频:1.8GHz,1.4GHz
系统:Linux+QT,Android,ForlinxDesktop
FETT507-C核心板
CPU:全志 T507
架构:ARM Cortex-A53
核心数:4核
主频:1.5GHz
系统:Linux+QT、Android、Ubuntu
嵌入式硬件设计痛点:设计难度大、设计周期长、稳定性测试复杂
采用飞凌核心板方式设计产品,因高速信号走线全部集中在核心板层面,用户只需进行外围功能接口电路设计,使产品PCB层数从8-12层变为2-4层,极大简化硬件设计难度,降低开发周期。同时,针对核心模块的各种复杂测试已经由飞凌完成,测试成本也会大幅降低。
嵌入式软件设计痛点:系统移植周期长.重复开发
飞凌核心板的操作系统BSP包都是经过优化、修复、裁剪、测试之后输出的,使用习惯、功能特性体现、稳定性方面都更加符合用户需求。用户不再需要从芯片原厂几百G的资料一步一步做出符合自己功能需要的BSP,只需要从飞凌提供的已搭建好的开发环境按照软件手册操作即可,不但节省了开发周期,还能让用户的精力更加集中于应用程序的开发。
嵌入式产品生产维护痛点:生产良率的控制难.产品维护周期长
因为处理器、内存、存储以及电源管理等主要芯片都集成在核心板上,而飞凌所有核心板在出厂前都会经过严格的老化和测试,保证交付给用户的是合格的产品,所以从侧面提升了用户的产品稳定性,降低其生产难度。因为处理器、内存、存储等芯片生产工艺在不断更新迭代,软件更新在所难免,飞凌为了保证核心板的一致性,会不断对核心板进行维护升级,这也间接帮助用户减少了维护成本和精力投入。
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